TA的每日心情 | 开心
2019-11-19 15:19 |
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波峰焊常见缺陷原因及防止措施
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. d& }3 N8 A9 b" L& j前言
+ \5 j! T2 u& o3 [: p0 |当问题发生时,首先必须检查的是制造过程的"基本条件”，
5 f# |6 B! j8 f4 _一般可将其归类为以下三大因素:% I. R( ?% h* }
1、材料问题- v6 a/ h; v$ v$ j9 ]2 A, K4 }
包括焊锡的化学材料, 如:助焊剂、油、锡,清洁材料以及PCB板的包覆材料等；
( E8 J+ _2 ]+ K. Q; b$ E. @2、焊锡润湿性差$ g/ w# ~6 o, B9 p% k6 u N. g7 C
这涉及所有的焊锡表面,像元件、PCB及电镀通孔都必须被列入考虑;
. t# S1 o2 F: {4 G3、 生产设备偏差
1 _# z% T$ o! j! s* O包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、 温度、输送速度和角度,还有浸锡的深度等都是和机器有关的参数;除此之外,通风、气压、电压的波动等外来因素也应列入分析的范围之内;
* u# R3 W& _) y9 m" z" ]
- e; v' e- ]: c5 K' X6 k4 ^: I. R/ n' M$ J9 O+ x
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发表于 2020-1-13 10:10
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