波峰焊常见缺陷原因及防止措施

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波峰焊常见缺陷原因及防止措施

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前言
当问题发生时,首先必须检查的是制造过程的"基本条件”，
一般可将其归类为以下三大因素:
9 r& Q( K! X2 u0 l  g1、材料问题
包括焊锡的化学材料, 如:助焊剂、油、锡,清洁材料以及PCB板的包覆材料等；
2、焊锡润湿性差
( x5 B- y$ [- ?2 U. p; ?  @$ J" e( y这涉及所有的焊锡表面,像元件、PCB及电镀通孔都必须被列入考虑;
/ I. l9 |3 @  _$ a8 z- C% Q3、 生产设备偏差
) {& j5 e: K$ q  ]" b包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、 温度、输送速度和角度,还有浸锡的深度等都是和机器有关的参数;除此之外,通风、气压、电压的波动等外来因素也应列入分析的范围之内;
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