波峰焊常见缺陷原因及防止措施

Allevi

波峰焊常见缺陷原因及防止措施

# l8 r: M$ z9 K/ P! ?, j前言
当问题发生时,首先必须检查的是制造过程的"基本条件”，
一般可将其归类为以下三大因素:
1、材料问题
包括焊锡的化学材料, 如:助焊剂、油、锡,清洁材料以及PCB板的包覆材料等；
, c) X: b2 t& v, N; j, C) e2、焊锡润湿性差
. H, }5 c  F1 y这涉及所有的焊锡表面,像元件、PCB及电镀通孔都必须被列入考虑;
3、 生产设备偏差
  ~3 J( ~  |$ R" z: M! X+ H# l! x包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、 温度、输送速度和角度,还有浸锡的深度等都是和机器有关的参数;除此之外,通风、气压、电压的波动等外来因素也应列入分析的范围之内;
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