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波峰焊问题改善方案

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  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 15:19
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-1-13 10:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    波峰焊问题改善方案
    " s4 i' {6 n+ [' F波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合
    ) \  M; A% @9 B" u, P  i+ c* k; ?1锡尖4 G+ G9 _6 {/ `+ u
    (1) 锡液中杂质或锡渣太多
    4 t# [" p* B  r& j" l) ~% ~  C+ N(2)输送 带传输角度太小7 G: V" }& _7 P- Y) x4 S
    (3)输送带有振动现象
    3 o9 z" r; \! m3 u+ ~/ q(4)锡波 高度太高或太低6 C1 E+ O7 z" `- D$ b! [7 j
    (5) 锡波有扰流现象
    * g+ L" e' T; g4 h! P) p(6) 零件脚污染氧化
    & t7 f8 F% y: B/ m6 h! j(7) 零件脚太长
    $ {- f/ L( S0 w# `# l- j) p(8)PCB未放置好.+ q( q1 }9 e9 p; A5 N) B4 {$ j
    (9)PCB可焊性不良, 污染氧化
    ! ^; m$ p4 r" H# R5 v7 I/ r: M(10)输送 带速度太快
    1 o6 [3 T* ]+ O0 u. n" _! p(11)锡温 过低或吃锡时间太短
    5 G3 ^( R. }+ S6 q" c" f$ u(12)预热 温度过低% x% ]0 O% f; ^% _
    (13)助焊 剂喷量偏小
    ! x( r, w  T* |5 |0 Y  }(14)助焊剂未润湿板面, z# X/ `2 G8 V4 E/ x
    (15)助焊 剂污染或失去效能
    % i, I3 `+ P' k8 V& t# n(16)助焊 剂比重过低
    * ?+ f4 e# S+ I# t# o; z2针孔及氧化! A' ?  f" d1 w
    (1) 输送带速度太快
    7 u1 o, |. c$ B) Z; @(2) Conveyor角 度太大
    3 \5 b2 L4 E- Z, I+ a3) 零件脚污染氧化
    * ~5 `& t* J. ~8 r* j& i(4) 锡波太低
    : o7 x' @' y$ V0 k2 i(5)锡波有扰流现象
    0 E! i6 m9 u& V2 Q5 w(6)PCB过量印上油墨
    - t8 O! ^; F! X0 q2 \1 j6 O(7)PCB孔内粗糙* T) x  \) H3 ?" w
    (8)PCB孔径过小, 零件阻塞, 空气不易逸出2 w/ _% ]6 M" I) ^: n% I
    (9)PCB孔径过大  v, o2 B0 K: I; D
    (10)PCB变形,未置于定位
    2 h( O6 Z7 p4 k(11)PCB可焊性差, 污染氧化,含水气
    + v& W) S; N6 K9 p2 A(12)PCB贯穿孔印.上油墨
    # O% n# X3 u8 z# D+ S3 ~& i3 M2 _$ u
    2 |3 i6 v/ j4 |/ W8 ]# @! \0 G
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    # h2 Y) d) H9 B3 y! B$ h* P

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2020-1-13 22:44 | 只看该作者
    改善方案,学习下

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2020-1-30 12:59 | 只看该作者
    学习学习

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