印刷机相机松脱导致细间距IC连锡

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印刷机相机松脱导致细间距IC连锡

1 主 题：细间距IC连锡原因之一：印刷机相机松脱

2 作 者：胡波、何明敬、周俊

3 所属部门：工艺基础研究部单板试制组

4 创建日期：2000-09-14

5 现象描述：

9月12日，在SMT 4线生产传输SS61SD4A单板时，过炉后突然发现有部分 IC连锡现象，在印刷机处发现印刷整体偏移，当时及时发现，临时将钢网朝X轴方向调整OFFEST －0.228mm，调整后仍有微量的不稳定，但尚符合生产要求。

6 原因分析：

（1）整体偏移在从马达的磨损和相机两个方面考虑。最后检查，是内部相机松脱，固定后经矫正，偏差重调为零，印刷后OK。

（2）由于照钢网和PCB上MARK点的时间是有先后的，所以相机松脱后，两者的位置都在一定的范围内偏移，而对位矫正钢网位置就毫无可靠性可言了。

（3）据生产线反馈，相机的松脱时间是在昨夜保养之后发生的。

7 改进措施：

1。固定相机的位置，重做CALABRATION。矫正后印刷OK。

2。保养时需注意相机等易发故障的地方。

8 经验教训：

突然发生的问题是有其根本原因的，临时解决的方案也许有效，但不是根本性的，要稳定，还是要从事件的源头来解决。

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