印刷参数调制不当导致细间距IC连锡

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印刷参数调制不当导致细间距IC连锡

1 主 题：细间距IC连锡原因之一：印刷参数调制不当（软件方面）

2 作 者：胡波、何明敬

3 所属部门：工艺基础研究部单板试制组

4 创建日期：2000-09-11

5 现象描述：

A：印刷压力及速度

7月22日，在SMT 5线生产传输某单板时，过炉后发现其0.4mmPitch IC有连锡现象，当时印刷机的印刷速度为50mm/s,压力为6.8KG,印刷后钢网表面有一层薄锡,脱模后发现锡膏过厚,拉尖等现象。过炉后导致连锡。

B：脱模速度及距离

8月13日，在SMT 4线生产交换某单板也发现其0.5mmPitch IC有连锡现象，其脱模速度为1mm/s,脱模距离为1.4mm。脱模后发现锡膏形状不佳，有拉尖並桥联等现象，过炉后导致连锡。

6 原因分析：

（1）印刷速度应与刮刀压力相对应，过快的速度会导致锡膏对刮刀压力产生过大的反作用力，而使实际刮刀压力加在钢网表面的力下降，致使表面有一层薄锡存在，模厚增加。

（2）由于细间距IC的孔壁面积与底面积之比较小，其脱模的质量对脱模速度较敏感，过快的脱模速度会影响锡膏的成型，出现拉尖，桥联现象。

7 改进措施：

细间距IC印刷参数控制值建议如下:

PCB板厚CB实际厚度-0.1MM DWELL高度:30MM

印刷速度:20~30MM/S DWELL速度:24MM/S

刮刀压力:14英寸刮刀:5.6~6.6KG, 21英寸刮刀:9~10KG

擦网方式:W/V/D 擦网速度:20~40MM/S

擦网频率:一般3PCS/1次,含较多BGA或细间距IC者,1~2PCS/1次

脱模速度:0.2~0.5MM/S 脱模距离:2~3MM

8 经验教训：

细间距IC的印刷参数控制需要注意刮刀压力及速度，脱模的速度及距离，擦网的方式速度及频率等之间的配合，兼顾硬件方面的一些问题，才能有好的印刷质量。

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