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[allegro16.6][4层] AXP216 原厂DEMO板(AXP216+HEADER+usb)pcb文件

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发表于 2020-1-11 21:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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% I5 P5 n0 {5 v7 L
[allegro16.6][4层] AXP216 原厂DEMO板(AXP216+HEADER+usb)pcb文件
1 t) T( C* \3 w1 ?/ q, r- {! q. |. a7 J1 Q( i8 d5 Y* b
文件描述:
& s4 |% ]" p% M% ]9 M0 G: j- w  X* q& t% m( s
1. 作品用途:AXP216 原厂DEMO板/ _9 F, i) G) O
2. 软件版本:allegro16.6
4 s8 x' _3 U1 X0 T( f  V* h3. 层数:4层% j& r- Q+ K; f4 @: N: @: {
4. 用到的主要芯片:AXP216+HEADER+usb
( Z0 M: ^) |- {5. pcb尺寸: 120*100 MM
5 D" m3 g% N; B! v, _7 e
! _6 U, F* V1 c) L4 X' h  z作品截图如下:
2 R" Z/ E: U; a4 n$ D% R# r$ M; {" D  I' O  C& }' _
顶层截图:% b4 t0 f% G' `/ B6 S+ y1 r7 s
  ^1 V/ C9 w; Z4 O
底层截图:$ s1 c& W5 T8 c& h) V
. F8 c0 F& u& L- W: r' P! H
& i) I8 U& R- N3 S& B/ I6 r3 ?
全层截图:, p0 v9 I6 l; r2 P, B2 ^# Y
) C) ?/ j) P5 i5 M
BOM:
! i; b: J. W2 x& ?$ j& w+ x
Bill of Material Report (Condensed)
SYM_NAME
COMP_DEVICE_TYPE
COMP_VALUE
COMP_CLASS
QUANTITY
REFDES
名称
类型
属性
类别
数量
位号
C0603
CAPACITOR_0_C0603_1UF
1uF
IC
1
C9
CC0603
CAPACITOR_0_CC0603_10UF
10uF
IC
20
C1; C2; C3; C5; C6;  C7; C8; C10; C11; C13; C14; C15; C16; C17; C18; C19; C20; C21; C22; C39
CC0603
CAPACITOR_0_CC0603_4.7UF
4.7uF
IC
6
C24; C25; C27; C32;  C36; C37
CC0603
CAPACITOR_0_CC0603_1UF
1uF
IC
2
C34; C35
CC0603
CAPACITOR_0_CC0603_1NF
1nF
IC
5
C40; C41; C42; C43;  C44
CD32
INDUCTOR_CD32_1.5UH
1.5uH
IC
6
L1; L2; L3; L4; L5;  L6
DC_002
BNC-2_DC_002_BNC-2
BNC-2
IC
1
J50
DFN8P0_65B2_00X2_00
WPM4005_11_DFN8P0_65B2_00X2_00_
WPM1481
IC
1
Q1
IDC-10
HEADER  5X2_IDC-10_HEADER 5X2
HEADER 5X2
IC
1
J34
LED0805
LED_2_LED0805_GLED
GLED
IC
1
D8
LED0805
LED_2_LED0805_RLED
RLED
IC
1
D9
QFN49P0_40B6_00X6_00H0_85
AXP22X_7_QFN49P0_40B6_00X6_00H0
AXP216
IC
1
U1
R0603
R_R0603_10K
10K
IC
1
R3
R0603
R_R0603_47K
47k
IC
1
R4
R0603
R_R0603_1K
1K
IC
2
R107; R153
R0805
R_R0805_0R01
0R01
IC
1
R1
SIP-3
CON3_SIP-3_DC5SET
DC5SET
IC
1
J56
SIP-3
CON3_SIP-3_PWREN
PWREN
IC
1
J57
SIP-3
CON3_SIP-3_ELDOIN
ELDOIN
IC
1
J60
SOT-23
NMOS_XP151_SOT23_1_SOT-23_XP151
xp151
IC
1
Q24
SW4_SMD
SW_PUSH_SW4_SMD_PWRON  KEY
PWRON KEY
IC
1
SW1
TP_PAD
TEST  POINT_0_TP_PAD_PWRON
PWRON
IC
1
TP18
TP_PAD
TEST  POINT_0_TP_PAD_TS
TS
IC
1
TP19
TP_PAD
TEST  POINT_0_TP_PAD_PMU_SCK
PMU_SCK
IC
1
TP20
TP_PAD
TEST  POINT_0_TP_PAD_GPIO1
GPIO1
IC
1
TP21
TP_PAD
TEST  POINT_0_TP_PAD_DRIVEVBUS
DRIVEVBUS
IC
1
TP23
TP_PAD
TEST  POINT_0_TP_PAD_IRQ
IRQ
IC
1
TP24
TP_PAD
TEST  POINT_0_TP_PAD_PMU_SDA
PMU_SDA
IC
1
TP25
TP_PAD
TEST  POINT_0_TP_PAD_GPIO0
GPIO0
IC
1
TP26
TP_PAD
TEST  POINT_0_TP_PAD_DCDC1
DCDC1
IC
1
TP32
TP_PAD
TEST  POINT_0_TP_PAD_DCDC2
DCDC2
IC
1
TP33
TP_PAD
TEST  POINT_0_TP_PAD_GND
GND
IC
5
TP34; TP35; TP38;  TP46; TP50
TP_PAD
TEST  POINT_0_TP_PAD_DCDC4
DCDC4
IC
1
TP36
TP_PAD
TEST  POINT_0_TP_PAD_DCDC3
DCDC3
IC
1
TP37
TP_PAD
TEST  POINT_0_TP_PAD_DCDC5
DCDC5
IC
1
TP48
TP_PAD
TEST  POINT_0_TP_PAD_VINT
VINT
IC
1
TP56
TP_PAD
TEST  POINT_0_TP_PAD_VREF
VREF
IC
1
TP57
TP_SMD
TEST  POINT_0_TP_SMD_PS
PS
IC
1
TP13
TP_SMD
TEST  POINT_0_TP_SMD_ACIN
ACIN
IC
1
TP14
TP_SMD
TEST  POINT_0_TP_SMD_VBUS
VBUS
IC
1
TP15
TP_SMD
TEST  POINT_0_TP_SMD_PMOS_D
PMOS_D
IC
1
TP16
TP_SMD
TEST  POINT_0_TP_SMD_LX_CHG
LX_CHG
IC
1
TP17
TP_SMD
TEST  POINT_0_TP_SMD_DCDC1
DCDC1
IC
1
TP28
TP_SMD
TEST  POINT_0_TP_SMD_VIN_CHG
VIN_CHG
IC
1
TP30
TP_SMD
TEST  POINT_0_TP_SMD_PMOS_S
PMOS_S
IC
1
TP52
TP_SMD
TEST  POINT_0_TP_SMD_PMOS_G
PMOS_G
IC
1
TP54
TP_VIA210
TEST  POINT_2_TP_VIA210_DCDC1
DCDC1
IC
1
TP39
TP_VIA210
TEST  POINT_2_TP_VIA210_GND
GND
IC
4
TP40; TP42; TP44;  TP82
TP_VIA210
TEST  POINT_2_TP_VIA210_DCDC2
DCDC2
IC
1
TP41
TP_VIA210
TEST  POINT_2_TP_VIA210_DCDC3
DCDC3
IC
1
TP43
TP_VIA210
TEST  POINT_2_TP_VIA210_DCDC4
DCDC4
IC
1
TP45
TP_VIA210
TEST  POINT_2_TP_VIA210_DCDC5
DCDC5
IC
1
TP47
TP_VIA210
TEST  POINT_2_TP_VIA210_ALDO1
ALDO1
IC
1
TP49
TP_VIA210
TEST  POINT_2_TP_VIA210_ALDO2
ALDO2
IC
1
TP51
TP_VIA210
TEST  POINT_2_TP_VIA210_ALDO3
ALDO3
IC
1
TP53
TP_VIA210
TEST  POINT_2_TP_VIA210_ELDO1
ELDO1
IC
1
TP63
TP_VIA210
TEST  POINT_2_TP_VIA210_ELDO2
ELDO2
IC
1
TP66
TP_VIA210
TEST  POINT_2_TP_VIA210_GPIO1LDO
GPIO1LDO
IC
1
TP71
TP_VIA210
TEST  POINT_2_TP_VIA210_PS
PS
IC
1
TP73
TP_VIA210
TEST  POINT_2_TP_VIA210_VBUS
VBUS
IC
1
TP74
TP_VIA210
TEST  POINT_2_TP_VIA210_ACIN
ACIN
IC
1
TP75
TP_VIA210
TEST  POINT_2_TP_VIA210_BAT
BAT
IC
1
TP76
TP_VIA210
TEST  POINT_2_TP_VIA210_VCC-RTC
VCC-RTC
IC
1
TP78
TP_VIA210
TEST  POINT_2_TP_VIA210_CHGLED
CHGLED
IC
1
TP81
USB_MINI_AB
USB_SOCKET_USB_MINI_AB_MINI_AB
Mini_AB
IC
1
P1
附件:
1 m' t( E9 Y$ k6 T* XPCB文件如下:  j/ R& U0 J7 Q9 }! O. |" ~
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  R9 w, S& [3 t6 g9 p) J* n. H* X- f

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发表于 2020-5-1 23:56 | 只看该作者
正好最近设计要用,感谢分享
( L1 ]+ l: Y5 @) j$ |+ N3 F
  • TA的每日心情

    2024-8-26 15:16
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2020-5-2 18:49 | 只看该作者
    多谢分享资料- a, s3 q7 ^& n2 H- P* s
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