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作品名：[AD 15][2层]STM32F103V8BCT6 最小系统开发板（STM32F103V8/B/CT6+AT24C01+MAX3223）原理图和PCB源文件0 X- F. p/ M+ n
/ I( B% [8 F" b文件描述
* F4 y3 O# g6 t6 ?! a; D( u5 ~$ x! D8 t8 V
1. 作品用途：STM32F103V8BCT6 最小系统开发板
/ V5 V/ E. w8 b1 Q# L
/ h" z3 i9 X, i2. 软件版本：AD 15! c5 N* W, |: Q+ S
) O1 }1 I F6 ]% }6 ]( j! W/ N1 v& B3 p
3. 层数：2层板/ Y7 P6 }: h1 E# I: N
9 o' t8 O+ `, y8 q4. 用到的主要芯片：STM32F103V8/B/CT6+AT24C01+MAX3223) L5 O8 l# K+ b. z9 M9 u
! I$ n4 q1 Y6 ^: R! {* C2 y
5. PCB尺寸：109.2mm*75mm7 R. K6 M- [# R5 j1 u
: F) a* n; `. u6 C0 Q( G0 U5 z6 v$ ?- I) Y" K$ o. e, v
作品截图如下：
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顶层截图：9 s& U g! t4 w' b+ ^" \
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底层截图：9 }7 [: M: _$ L6 h5 n
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全层截图：7 p! F$ t ~, C
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叠层信息截图如下：5 U. \( z+ ?% P
+ z9 s7 k; h% N5 c( }" S
' N9 E" y/ ? E6 qBOM：- K1 J! X' q4 F1 i
| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | Header 5 | 3.3V, 5V, GND | HDR1X5 | 3 | | BATTERY | BT1 | BAT2 | 1 | | 10uF | C1 | C1206YG | 1 | | Cap Pol1 | C2, C3 | C1206YG | 2 | | Cap | C4, C5 | 0603 | 2 | | 20p | C6, C7, C8, C9 | 0603 | 4 | | 10uF | C10 | 0603 | 1 | | 0.1uF | C11, C12, C13, C14, C15, C16, C17 | 0603 | 7 | | 0.1u | C18, C19, C20, C21, C22 | 0603 | 5 | | 10u | C23 | 0603 | 1 | | DA | DA | LEDT | 1 | | LEDT | DS1, DS2, DS3, DS4, PWR | LEDT | 5 | | J1 | SIP-3 | 1 | | BOOT0 | J2 | SIP-3 | 1 | | BOOT1 | J3 | SIP-3 | 1 | | DEVICE | J4 | USB-B | 1 | | JP-B | JP1, JP2, JP3 | SIP--2 | 3 | | JP-P | JP4 | JP-P | 1 | | CON10X2 | JTAG&SWD | IDC-20J | 1 | | Header 16X2A | PA, PB | HDR2X16_CEN | 2 | | Header 14 | PC | HDR1X14 | 1 | | Header 16 | PD, PE | HDR1X16 | 2 | | POWER | POWER | 1 | | 8550 | Q1 | SOT-23 | 1 | | 1K | R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8 | 0603 | 8 | | 330 | R9, R10, R11, R12, R13, R14, R15, R16, R17, R18, R19, R21, R22, R23 | 0603 | 14 | | RESET | RESET1 | KEYSB1 | 1 | | DB9 | RS1 | DB9SLE | 1 | | Header 3 | RS2 | HDR1X3 | 1 | | AD_IN | RW1 | AR-3 | 1 | | SW-PB | S1, S2 | KEYSB1 | 2 | | SW | SW6 | 1 | | ADC-R | TP1 | TP | 1 | | STM32F103V8/B/CT6 | U1 | TQFP-100 | 1 | | 1117 | U2 | DSO-G3 | 1 | | AT24C01 | U3 | DIP8 | 1 | | MAX3223 | U4 | SSO-G20/P.65 | 1 | | 32k | Y1 | CY-W | 1 | | 8M | Y2 | CRYSTAL1 | 1 |
: y3 \7 u# u4 ?# I* H3 g
附件：. q" M _1 e: S0 B: {
3 n- W' R2 r4 o' O: R) `9 J* B9 Y
原理图和PCB源文件如下：
1 C$ U% v2 h8 N( \ I2 ]. N( Q6 E2 p
, s6 D" \7 F+ I: `0 B' P
' U- o( m, U1 I) z4 V x
7 q' ] ?, n1 s/ d- p9 j* N
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发表于 2020-1-11 20:40
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