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作品名:[AD 10][4层]TDA8026 PCB和原理图共享下载) Q: ^% L8 a# D! v, }8 z4 Y! \
( ]% g! e) \: N& U# J; P6 G5 S4 ~ `
文件描述
* r& B8 L7 h. M2 q1 J0 l+ s2 M4 k1. 软件版本:AD 10
, w& Q* w4 \ l3 I3 r$ A2. 层数:4层板
# Z; \) o5 u& g0 q+ u3. 用到的主要芯片:TDA8026
6 f: `5 a4 r, r# v i1 l4. PCB尺寸:64.5mm*56.7mm3 f+ o5 T' [5 `! R: W8 u! d
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作品截图如下:+ i" h; \4 m: N% [1 w4 g
顶层截图:
0 u! K0 F/ b+ L* `3 |
( ?# T& Q2 k B0 W2 r+ ~& y
( ?3 O: [% s/ o1 A3 \+ ^底层截图:8 |" w% z9 \; J$ z
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全层截图:
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! R0 f4 V. f% f0 X叠层信息截图如下:6 h; K" e- w, V% a3 ^
% L& g* @/ E# ^! V; W$ }0 D1 u: F d( f1 a7 E3 H8 V ^
BOM:
( Q- c6 X6 l3 e+ P, k# X) KComment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | 0.1uF | C1, C2, C6, C7, C8, C9, C10 | C0603 | 7 | 1uF | C3 | C0603 | 1 | 33uF/16V | C4, C11 | CET-B | 2 | 10uF | C5 | C0805 | 1 | IN5817 | D1 | SMA | 1 | YE XIN KF-011 | J1 | IC_CARD_1 | 1 | SAM/SIM_1 | J2, J3, J4, J5 | SIM-5 | 4 | HEADER 10X2 | J6 | IDC20-1 | 1 | CON2 | J7 | SIP2 | 1 | JP_3 | JP1, JP2, JP3 | SIP3 | 3 | JP_2 | JP4, JP5, JP6 | SIP2 | 3 | 10uH | L1 | L-5.5X5.5 | 1 | 1.5K | R1, R2 | R0603 | 2 | 0R | R3, R6, R7, R8, R10, R12 | R0603 | 6 | NC | R4, R17, R18 | R0603 | 3 | 100K | R5, R9, R11, R13 | R0603 | 4 | 33R | R14, R15 | R0603 | 2 | 10K | R16 | R0603 | 1 | VCC1 | TP1 | TP | 1 | RST1 | TP2 | TP | 1 | CLK1 | TP3, TP28 | TP | 2 | IO1 | TP4, TP26 | TP | 2 | C41 | TP5 | TP | 1 | C81 | TP6 | TP | 1 | VCC2 | TP7 | TP | 1 | RST2 | TP8 | TP | 1 | CLK2 | TP9, TP29 | TP | 2 | IO2 | TP10, TP27 | TP | 2 | VCC3 | TP11 | TP | 1 | RST3 | TP12 | TP | 1 | CLK3 | TP13 | TP | 1 | IO3 | TP14 | TP | 1 | VCC4 | TP15 | TP | 1 | RST4 | TP16 | TP | 1 | CLK4 | TP17 | TP | 1 | IO4 | TP18 | TP | 1 | VCC5 | TP19 | TP | 1 | RST5 | TP20 | TP | 1 | CLK5 | TP21 | TP | 1 | IO5 | TP22 | TP | 1 | SCL | TP23 | TP | 1 | SDA | TP24 | TP | 1 | IRQN | TP25 | TP | 1 | TDA8026 | U1 | TFBGA64 | 1 |
! ]8 r" H6 D: n0 G: ~附件:
6 d/ N( D( u4 r$ B5 H原理图和PCB源文件如下:/ e# L4 V% f5 y2 Q( n
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