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作品名:[AD 10][4层]TDA8026 PCB和原理图共享下载
9 T- L( \6 G1 U0 V: t0 Z. X+ ?, N9 t" ^. l* R* [8 j
文件描述
) q* s' r/ p0 V7 K# d$ W1. 软件版本:AD 107 f& } C; D9 T, Q0 ^* B1 ^
2. 层数:4层板
" b- [+ F; Q) V9 f/ m" b3. 用到的主要芯片:TDA8026
8 R; L1 Y, G. ~4. PCB尺寸:64.5mm*56.7mm$ | i5 {* N. ?9 o1 }! a+ t
' S8 Q2 Z" C8 D' B% T8 G2 j作品截图如下:; n1 H# U6 c/ f0 `" `! A' v
顶层截图:
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0 @* K8 _9 r- |( ?底层截图:
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全层截图:; w" t$ n% c$ ?" l( e& x" Z% S
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$ p; G9 ?, k" M: d7 ^9 P叠层信息截图如下:
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3 m# K, @% r8 k0 F
! E3 v3 T2 D& P3 I( r$ j* ]2 `BOM:3 c3 X+ \) |; p6 o1 V$ G2 S
Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | 0.1uF | C1, C2, C6, C7, C8, C9, C10 | C0603 | 7 | 1uF | C3 | C0603 | 1 | 33uF/16V | C4, C11 | CET-B | 2 | 10uF | C5 | C0805 | 1 | IN5817 | D1 | SMA | 1 | YE XIN KF-011 | J1 | IC_CARD_1 | 1 | SAM/SIM_1 | J2, J3, J4, J5 | SIM-5 | 4 | HEADER 10X2 | J6 | IDC20-1 | 1 | CON2 | J7 | SIP2 | 1 | JP_3 | JP1, JP2, JP3 | SIP3 | 3 | JP_2 | JP4, JP5, JP6 | SIP2 | 3 | 10uH | L1 | L-5.5X5.5 | 1 | 1.5K | R1, R2 | R0603 | 2 | 0R | R3, R6, R7, R8, R10, R12 | R0603 | 6 | NC | R4, R17, R18 | R0603 | 3 | 100K | R5, R9, R11, R13 | R0603 | 4 | 33R | R14, R15 | R0603 | 2 | 10K | R16 | R0603 | 1 | VCC1 | TP1 | TP | 1 | RST1 | TP2 | TP | 1 | CLK1 | TP3, TP28 | TP | 2 | IO1 | TP4, TP26 | TP | 2 | C41 | TP5 | TP | 1 | C81 | TP6 | TP | 1 | VCC2 | TP7 | TP | 1 | RST2 | TP8 | TP | 1 | CLK2 | TP9, TP29 | TP | 2 | IO2 | TP10, TP27 | TP | 2 | VCC3 | TP11 | TP | 1 | RST3 | TP12 | TP | 1 | CLK3 | TP13 | TP | 1 | IO3 | TP14 | TP | 1 | VCC4 | TP15 | TP | 1 | RST4 | TP16 | TP | 1 | CLK4 | TP17 | TP | 1 | IO4 | TP18 | TP | 1 | VCC5 | TP19 | TP | 1 | RST5 | TP20 | TP | 1 | CLK5 | TP21 | TP | 1 | IO5 | TP22 | TP | 1 | SCL | TP23 | TP | 1 | SDA | TP24 | TP | 1 | IRQN | TP25 | TP | 1 | TDA8026 | U1 | TFBGA64 | 1 | # j( }2 e9 P* W# w6 F8 `- ~5 ~9 U1 z
附件:: X2 i( v$ b7 H' S$ |
原理图和PCB源文件如下:$ r$ L- ?& n. Q7 m. g. H
- Y8 D- u# C2 V% _
3 J8 s1 z" V( |4 Q" c# M |
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