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PCB CAD设计规范－－加工工序
4 ?1 a, q6 c4 i. k3 G4、设计规则 4.1 加工工序 电子装联中常用的加工工艺为THT和SMT两种，对于PCB板的加工，一般可采用以下几种加工工序： · 单面THT，波峰技术
$ g( V9 [, [ B# N 该方式只采用单一的波峰焊加工工艺，适合于简单的全插件单板。 · 单面SMT，单面回流技术。 , v% ^6 ~) _$ i3 n& B# y
该方式采用单一的回流焊接技术，适合于较简单的全贴片器件单板。 · 双面SMT，双面回流技术。
. J: X& ~" q# j% I" { 此种加工工艺较为简单，可靠性也较高。但适合于双面都是贴片元器件，因此在器件选型时要求尽量选用SMD器件，以提高加工效率及可靠性。如单板上无法避免部分插件，可采用手工补焊的方法。 由于此工艺是两次回流，在第二次回流时，底部的元器件是靠熔锡的表面张力而吸附在板上的。为防止过重的器件下掉或移位，对BOTTOM面的器件重量有一定的要求，判断依据为：每平方英寸焊脚接触面的承重量应小于等于30克。 · 单面SMT+THT混装，单面回流、波峰焊。
* T$ `) U$ K$ U% E( i1 r8 z/ ? r 此类工艺我司单面板应用较多，是常用的一种加工方法。因此在PCB布局时，应尽可能将元器件都布于同一面，减少加工环节，以提高效率。 · 双面SMT＋THT混装，单面回流，波峰。
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在我公司较为复杂的单板中，此类布局及工艺是最为常见的。 此类单板在背面的贴片元件需采用波峰焊加工，因此对背面的贴片元件有一定的要求：PLCC、QFP等器件不宜放在背面；密间距的SOIC不宜过波峰；Stand off 值不能满足点胶要求的不宜过波峰；对SOIC的布置方向有要求等。具体要求请参见4.2 布局。 在设计这种器件密度较大、背面必须排布器件且通孔插件又较多的单板时，要求采用此种布局方式。以提高加工效率、避免插件的手工补焊。 , Z: {0 r" t% ~
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发表于 2020-1-10 11:13
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发表于 2020-1-17 17:51