PCB CAD设计规范——概述和术语

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PCB CAD设计规范——概述和术语

1、概述
    在公司产品不断向高密度高性能发展的同时，对印制电路板的CAD设计也同样提出了更高的要求。其一方面要满足产品的各种高性能技术指标和可靠性指标；另一方面对产品可制造性设计（DFM）的要求也愈为显得迫切。本《规范》从可制造性设计方面考虑，为印制电路板的CAD工艺设计提供了设计依据。
, F/ y, b( A9 ]    本《规范》适用于公司各产品硬件开发人员、CAD设计人员、产品工艺设计人员。
2、参考标准
本《规范》参考以下标准及资料：
& [$ a1 t3 i0 }) `" x! M" }: `' W! HIPC-2221：《印制板通用设计标准》
: Q( m' k( |9 n/ i, EIPC-2222：《刚性有机印制板设计标准》
IPC-D-279：《SMT印制板组件的设计导则》
IPC－D－330：《设计指导手册》
  i; b" ^7 @- r/ ^2 hCCF公司DFM设计指导手册
  h+ ~+ W* X/ NPHILIPS公司《Electronic Manufacturing Technology》
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2 C  u5 |8 h7 ~8 T3、术语
印制电路板—— printed circuit board。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
TOP面——封装和互连结构的一面，该面在布设总图上就作了规定（通常此面含有最复杂的或多数的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”）。
BOTTOM面——封装及互连结构的一面，它是主面的反面。（在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”）。
, J; y% q: S. z镀覆孔—— plated through hole。孔壁镀覆金属的孔。用于内层和外层导电图形之间的连接。同义词：金属化孔
非支撑孔—— unsupported hole。没有用电镀层或或其他导电材料加固的孔。
+ a6 b0 @/ ?5 {) l, }# }阻焊膜 —— solder mask (solder resist)。是用于在焊接过程中及焊接之后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。阻焊膜的材料可以采用液体的或干膜形式。
8 j+ O/ F$ H( }( k4 U8 `& t& O焊盘（连接盘）——Land。用于电气连接、元件固定或两者兼备的那部分导电图形。
2 k% [5 ?+ S& j/ {( M元件引线—— component lead。从元件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已成型的导线。
6 ]- }- L/ y- k9 U% v: d  c折弯引线 —— clinched lead。焊接前将元件引线穿过印制板的元件孔然后弯折成型的引线。
轴向引线 —— axial lead 。沿元器件轴线方向伸出的引线。
双列直插式封装 (DIP)—— dual-in-line package。一种元器件的封装形式。两排引线从元件的侧面伸出，并与平行于元器件本体的平面成直角。
单列直插式封装 (SIP)—— single-inline package。 一种元器件的封装形式。一排直引线或引脚从元件的侧面伸出。
# R+ P% |  m, H& Z6 n小外型集成电路 (SOIC)—— small-outline integrated circuit。
. `! k) x& O% w% q- p- `& [压接式插针——为压入金属化孔且不需要额外焊接而设计的具有专门形状截面的插针。
6 L+ Z* ?' @0 I波峰焊 ——wave soldering。印制板与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊接过程。
9 f. E9 Z- w" w) I1 i; f再流焊 —— reflow soldering。是一种将零、部件的焊接面涂覆焊料后组装在一起，加热至焊料熔融，再使焊接区冷却的焊接方式。
' a4 Q$ q/ H9 k) y. K  J, j3 ]压接—— 由弹性的可变形的插针，或实体（刚性）的插针与PCB的金属化孔配合而形成的一种连接。在插针与金属化孔之间形成紧密的接触点。
8 U5 h) \& ^, r桥接—— solder bridging。导线之间由焊料形成的多余导电通路。
  C# t8 E/ H2 c1 w. m& _- j锡球—— solder ball。焊料在层压板、阻焊层或导线表面形成的小球（一般发生在波峰焊或再流焊之后）。
; q' U* X9 U! n4 p$ k5 y锡尖（拉尖）—— solder projection。出现在凝固的焊点上或涂覆层上的多余焊料凸起物。
墓碑（元件直立）——Tombstoned component。一种缺陷，无引线元件只有一个金属化焊端焊在焊盘上，另一个金属化焊端翘起，没有焊在焊盘上。

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谢谢楼主