[AD 10][2层] 无线门铃 （STM8S003F3P6+CMT2210LB+TSSOP20）PCB源文件

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作品名：[AD 10][2层] 无线门铃 （STM8S003F3P6+CMT2210LB+TSSOP20）PCB源文件

6 _( Y4 v: f* y* P, ?. E% a文件描述
1. 作品用途：无线门铃
5 @2 D) o5 w! G+ w. E5 V. w2. 软件版本：AD 10
* g! Q! m$ q9 r! r, X3. 层数：2层板
4. 用到的主要芯片：STM8S003F3P6+CMT2210LB+TSSOP20
% n* u4 h9 ?) C4 E: f) I5. PCB尺寸：93mm*59mm
, q/ i/ ?  {1 v5 }* u3 F
作品截图如下：
顶层截图：
2 k6 |/ C5 o! {  m2 T' g
4 z( J0 W$ D5 `: K底层截图：
4 V8 k: e  V( J
全层截图：
0 F; z3 Y" f7 `5 s3 R
5 R+ a- W* ~# H叠层信息截图如下：

- b" N/ C# k0 A; O5 ^6 p+ aBOM：
! u/ m8 d' t* Z- \8 F

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
Y1	27.13827MHz	X-HC49S-G	10
3pF	C1	R0603	10
10pF	C2	R0603	10
102	C3	C0603	10
106	C13	C0603	10
105	C14	C0603	10
	J1, J1, J1, J1, J1, J1, J1, J1, J1, J1, J2, J2, J2, J2, J2, J2, J2, J2, J2, J2	4CON X	20
	J4	PH5-90	10
36nH	L1, L1, L1, L1, L1, L1, L1, L1, L1, L1, L2, L2, L2, L2, L2, L2, L2, L2, L2, L2	R0603	20
CMT2210LB	U1	SO-8	10
TSSOP20	U2	TSSOP20	10

附件：
* q& X/ t6 b/ ~, wPCB源文件如下：

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