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[AD 10][2层] STM32F407ZET6+CP2102+MPU6050+WM8978+LAN8720 开发板PCB和原理图共享

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发表于 2020-1-9 15:55 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 10][2层] STM32F407ZET6+CP2102+MPU6050+WM8978+LAN8720 开发板PCB和原理图共享- k$ z, s) r* [
( ?" m" Q* h9 {# |' f! y" W  O: p) A& ^
文件描述
' w0 u! }; ?8 w. W9 N5 p' ]1. 作品用途:开发板. y6 G' Z7 f" r8 F0 M
2. 软件版本:AD 10
) M( z/ g$ ]/ ]' |  G3. 层数:2层板
6 \5 m- ]3 {2 N- Q/ B4 A0 L9 ^4 P- k4. 用到的主要芯片:STM32F407ZET6+CP2102+MPU6050+WM8978+LAN8720
9 B$ `& @0 g; v4 C; V) ]5. PCB尺寸:120.2mm*100.2mm
9 F- N4 V* o" u# b. V2 k( h0 O9 `  E4 X! _
作品截图如下:0 V- g; Y4 t& r, L5 E: g/ p( \# x
顶层截图:
- w# W* u: C3 b/ ^$ f; @  T; z ! A) k/ s6 c: z- H2 K$ s
- a$ D4 H, P2 J# v* Y% u
底层截图:& M5 [7 C1 J: O) A( H% q

9 A5 m& K3 r% ~' l' F4 J! P9 F
' c) C! J; \0 K0 C+ S9 u8 P全层截图:
% V, l; ~* w7 L1 F/ c9 @9 u9 u
/ K# K" k) E+ a
# h# O: n: h( P& Y( D; w) P6 J' _1 f叠层信息截图如下:* o6 G7 Z- v7 o" _! [8 _: H
6 ?# w" D8 V, r" R; d4 ~- g& _

$ B: F  [% D2 T6 RBOM:
* U; O- `* z; p& q  M5 p# O
Comment(属性)
Designator(位号)
Footprint(封装)
Quantity(数量)
BAT3V
BAT1
BATM
1
BEEP
BEEP1
BELL-5
1
HEADER 3X2
BOOT1, BOOT2, BOOT3,  BOOT4, P1
HDR2X3
5
104
C1, C7, C8, C9, C12,  C13, C14, C15, C16, C17, C18, C19, C20, C25, C26, C28, C34, C37, C38, C40,  C41, C47, C48, C49, C50, C51, C52, C53, C54, C55, C56, C57, C60, C61, C63,  C65, C66, C67, C68, C69, C73, C76, C77, C78, C85, C86, C87, C88, C89, C95
C0603
50
104P
C2
C0603
1
223
C3
C0603
1
10
C4, C5, C6, C46
C0603
4
225
C10, C11
C0603
2
6P
C29, C30
C0603
2
22P
C31, C32, C74, C75
C0603
4
106
C39
C0603
1
105
C79, C80, C81, C82,  C83, C84
C0603
6
220U
C90, C91
EC6.3MM
2
220UF
C93
C0805
1
220U
C94
C0805
1
HEAD2
CAN1, CAN2
SIP2P2.54
2
4148
D1, D4, D5
SOD-123
3
POW
DC_IN1
DC002
1
LED2
DS1, DS2, DS3
SMDLED
3
HR911105
EARTHNET1
HR911105A
1
USB/CAN
J1
HDR2X3
1
CON3
J2, J3
SIP3P2.54
2
LED2
LED
LED0603
1
LSENS
LS1
SMDLED
1
MIC
MIC1
MIC1
1
SI2301
MOS1
SO-G3/C2.5
1
HEADER 4
P2
HDR1X4
1
HEADER 2_1
P3, P4, P5
HDR1X2
3
HEADER 2X2
P6
HDR2X2
1
HEAD2*22
P7, P8
HEAD2*22
2
HEADER 9X2
P9
HDR2X9
1
HEADER 16
P10
HDR1X16
1
PHONE_M
PHONE1, PHONE2
PHONE_ST
2
NPN
Q1, Q2, Q3
SOT-23R
3
PNP
Q4
SOT-23
1
10K
R1
0805
1
RES_4
R2
R0603
1
1M
R3
R0603
1
47K
R4, R59, R60
R0603
3
1K
R5, R6, R7, R12, R21,  R23
R0603
6
10K
R8, R9, R11, R30,  R31, R34, R36, R55, R66
R0603
9
0
R10, R27, R28, R56,  R63, R64
R0603
6
10
R13, R19, R29
R0603
3
4.7K
R14, R18, R35, R40,  R42, R44, R45, R46, R47, R48, R57
R0603
11
510
R15, R16, R17, R20,  R24, R25, R67
R0603
7
0.
R22
R1206
1
1
R26
R0805
1
100K
R37
R0603
1
22
R38, R39
R0603
2
120
R41, R61
R0603
2
360
R43, R62
R0603
2
49.9
R49, R50, R51, R52,  R53, R54
R0603
6
680
R58
R0603
1
KEY_M
S1
SWD3X6
1
KEY_M
S2, S3, S4, S5
KEY_M
4
SD CARD
SD_CARD1
SD2
1
CON4P
SWD
SIP4P2.54
1
TFT_LCD
TFTLCD1
DB2*17-4.3
1
PAD
TPAD1
ALIENTEK_PAD
1
STM32F407ZET6
U1
LQFP144
1
NRF24L01
U2
NRF24L01
1
CP2102
U3
QFN28
1
AMS1117
U4, U5
AMS1117
2
IS62WV51216
U6
TSOP44
1
MPU6050
U7
QFN24
1
HS0038
U8
HS0038
1
ATK-HC05
U9
HEAD6
1
DHT11
U10
DHT11
1
WM8978
U12
QFN32
1
MAX3485
U13
SOP-8
1
SN65HVD230D
U14
SOP-8
1
24C256
U15
SOP-8
1
W25X16
U16
SOIC-8
1
LAN8720
U17
QFN24
1
MAX3232
U18
SOP16M
1
USB5
USB, USB_S
MICRO USB2
2
USB5
USB_H
USBB3
1
32768K
XY2
XYDIP5
1
8M
XY3
XYDIP5
1
25M
XY4
XYDIP52
1
) }- b9 L5 \, }- S& q8 n) y
附件:" d+ Y$ E# k3 b% P) M; j
原理图和PCB源文件如下:* e% R/ E% ~, m. h( _
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