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16.0中CIS管理时封装不能预览的问题

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1#
发表于 2008-3-24 15:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
原来我们做封装库时用的是15.5做好的。现在公司购买了16.0版本,使用CIS管理时封装预览能够正常显示。6 {: d  S8 X! ?0 g7 w; x8 y* ~
但是如果使用16.0修改之前做的封装后,CIS管理中就不能预览封装了,为空白。
! T( g1 W1 z& D# o而且使用16.0新做的封装在CIS管理中也不能预览。' y& K- r0 g  w4 h% O9 p
各位有没有遇到类似的问题的,请大家帮忙了。

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2#
发表于 2008-3-24 20:04 | 只看该作者
原帖由 dhm007 于 2008-3-24 15:23 发表
' x2 V8 W! ~( x3 j+ O4 X原来我们做封装库时用的是15.5做好的。现在公司购买了16.0版本,使用CIS管理时封装预览能够正常显示。
  N* P% Z6 p7 r但是如果使用16.0修改之前做的封装后,CIS管理中就不能预览封装了,为空白。
, Y+ i3 U2 |; I- }0 s3 \而且使用16.0新做的封装在CIS管理 ...

( }7 [$ e, z- D; Q% w+ C用Allegro16.0把所有的封装都打开,然后保存一遍

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3#
 楼主| 发表于 2008-3-24 20:47 | 只看该作者
那样也不行啊
7 L9 Y$ d' B( K: `2 i7 ]3 P情况是虽然不能在CIS中预览到封装样式,但是放置元件后倒网表到Allegro放封装都没问题.

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4#
发表于 2008-3-24 20:56 | 只看该作者
原帖由 dhm007 于 2008-3-24 20:47 发表 8 W# r" c& T4 k/ v9 P8 N
那样也不行啊
+ f& ^7 m6 h$ j: A* b情况是虽然不能在CIS中预览到封装样式,但是放置元件后倒网表到Allegro放封装都没问题.
2 a0 H* H0 t) Q0 w: I, y
$ ]# x) W- [5 j$ R+ Q. ^3 c% @
确定不行么? 我以前都是这么解决的。3 w! b" x0 w1 ~7 P4 a. H9 `
CIS和Allegro结合的还不是很完美。还有阿,Allegro本身有些预览也看不到的,/ W# {9 l9 q6 m0 _6 b; T5 ?
再研究研究' @# J% _* r1 M' Z. q2 A/ ^
是不是.dra .psm .txt等等文件的问题呢。如果都重新用16.0生成一次,不知道会不会OK
$ x9 C0 m( y2 v, c/ `+ R) S8 D4 a7 y! z1 A8 w* h
[ 本帖最后由 numbdemon 于 2008-3-24 20:59 编辑 ]

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5#
 楼主| 发表于 2008-3-24 21:05 | 只看该作者
恩,是要好好研究研究了,要不后来用16.0做的这些就白费了.

16.0保存后.JPG (153.32 KB, 下载次数: 2)

16.0保存后.JPG

16.0修改前.JPG (155.68 KB, 下载次数: 1)

16.0修改前.JPG

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6#
发表于 2008-3-24 21:09 | 只看该作者
原帖由 dhm007 于 2008-3-24 21:05 发表 9 z: }6 b# w; J
恩,是要好好研究研究了,要不后来用16.0做的这些就白费了.
* b1 P5 u5 K7 ?; J) d+ p

$ r7 G" E7 {1 }5 Z. m16.0修改前好像也不好看么,破碎的。! E& ~0 m8 v1 O! U
这么晚还在为公司卖命阿?4 B, G5 z! q0 r' r4 u, i4 D: I% a/ j
不是说16.0有bug的么? 你们公司没有升级到16.01么?

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7#
发表于 2008-3-24 21:10 | 只看该作者
感觉你们公司这是在用CIS作ERP的事,呵呵

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8#
 楼主| 发表于 2008-3-24 21:15 | 只看该作者
那个破碎的问题已经找到解决方法了,是之前做封装时没有做元件范围的层,所以都分散了.; s7 D+ ^" n) B* t- ~
我们就是把元件的符号库,封装库都自己做了,然后再建个SQL数据库,在用CIS管理起来,以后设计人员就只能在CIS中拿元件.

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9#
 楼主| 发表于 2008-3-24 21:17 | 只看该作者
也没有加班,学习些别的,顺便请大家帮忙解决一下白天的问题,之前已经请楼主帮了不少忙了啊,呵呵,感谢,感谢!

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10#
发表于 2008-3-24 21:18 | 只看该作者
原帖由 dhm007 于 2008-3-24 21:15 发表 9 w9 M' H- Q: k% L
那个破碎的问题已经找到解决方法了,是之前做封装时没有做元件范围的层,所以都分散了.
% j4 J/ N3 i/ [8 ?# f我们就是把元件的符号库,封装库都自己做了,然后再建个SQL数据库,在用CIS管理起来,以后设计人员就只能在CIS中拿元件.

: Y3 a% q; R; e7 x* j# M; h) f0 J, Q# v6 d0 q2 O1 F% n
贵公司应该有自己的ERP管理系统吧,物料数据库也有的咯?/ [9 ~* ~! k" B( s
" M/ n" N  q7 q5 Z0 \  t8 G
元件范围的层?是不是指得 place_bound?还是DFA_bound?

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11#
 楼主| 发表于 2008-3-24 21:21 | 只看该作者
是place_bound.# j# j5 [: I% Q1 w) p
我们公司原来也有一个系统,管理物料的平台.现在刚买了16.0,所以在做CADENCE的设计平台.

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12#
 楼主| 发表于 2008-3-24 21:23 | 只看该作者
因为原来封装都是先做了Protel的,然后再转到Cadence中来的,再换一下焊盘什么的。所以少了PLASE_BOUND.

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13#
发表于 2008-3-24 21:24 | 只看该作者
原帖由 dhm007 于 2008-3-24 21:21 发表 ' ]/ T+ q# k& @- Q! J: Z: A9 p5 {: b9 L2 `
是place_bound.. ~# X+ N% }& H4 a
我们公司原来也有一个系统,管理物料的平台.现在刚买了16.0,所以在做CADENCE的设计平台.
! P" z8 i0 ]2 ]+ v

- H- l1 m' u# n' n" @1 t不错啊,我以前的公司有ERP,所以不重视CIS;现在的公司没有ERP,只能靠CIS。
, i& m/ V' c; g& ?感觉如果两个配合起来,天下无敌! 哈哈

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14#
 楼主| 发表于 2008-3-24 21:26 | 只看该作者
是啊,都在向正规化方向发展.
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