波峰焊工艺设计

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波峰焊工艺设计

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波峰焊简介
3 e8 i( J% j5 f8 F1 U波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成 为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目 前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。
5 ^8 V0 V  X5 Z1波峰焊工艺技术介绍
+ T- l0 R9 Z0 t% x/ H# H波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的“遮蔽效应”容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。
波峰锡过程:治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→- -次波峰+二次波峰→冷却。下 面分别介绍各步内容及作用。
7 _  O6 c* g, W0 }' Z0 x8 [1.1
' Y# E0 Y6 O3 u; f8 b4 W治具安装
( M6 Z$ q+ L( p9 ^* ~4 j治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生,从而确保浸锡效果的稳定。
1.2
助焊剂系统
助焊剂系统是保证焊接质量的第一-个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。

助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前- -般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有
' Q0 g5 L5 L3 c. Z! v1/5~1/20。所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。

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很实用的东东。