波峰焊工艺设计

Allevi

波峰焊工艺设计

6 n$ O2 r1 `& `" V

0 U  w0 n) D4 O2 f5 |6 {
波峰焊简介
. W5 W4 }* A( {+ D4 [" z波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成 为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目 前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。
1波峰焊工艺技术介绍
波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的“遮蔽效应”容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。
波峰锡过程:治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→- -次波峰+二次波峰→冷却。下 面分别介绍各步内容及作用。
1.1
; J( U8 N7 O: L* p1 D% R治具安装
7 x% R* N! _# |4 y: T' P7 p治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生,从而确保浸锡效果的稳定。
1.2
助焊剂系统
助焊剂系统是保证焊接质量的第一-个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
. r* j! j: Z% E8 D( }5 v
3 r- ]2 J( r" U" c助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前- -般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有
3 F; E; b8 F0 C1 r# E( y! W8 F* a1/5~1/20。所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。

7 ?- M" a, n# s( _  C
& S# I! e, j, P9 ]

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

; i9 T" R3 p) M- T! Z

wu68aq

很实用的东东。