请教一个问题，关于线宽和焊盘的问题

jiuiyuop · 发表于 2020-1-9 09:37

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我看很多设计中，电源电流大的时候，线要很粗，但是到焊盘处的时候，线又变细了，这样有作用吗？对通流有什么帮助吗？
还有一些电源模块处理时，像sop封装，焊盘就那么粗，却要通流好几A，铺铜连接到焊盘的宽度也就那么一点，怎么确保通流够了呢？

守望幸福 · 发表于 2020-1-9 10:04

坐等大神来解答

曹红军 · 发表于 2020-1-9 11:14

焊盘上有锡膏，引脚足够粗。所以你的铺铜要从焊盘处开始逐渐扩大，不要小一截再扩大

彭水飞 · 发表于 2020-1-9 12:21

3楼回答是对的，焊盘那一段的通流能力要比外面强，主要还是锡膏的厚度。

阿杨 · 发表于 2020-1-9 13:24

给一个别人的解释:考虑温升情况下线宽短粗，是可以承受载流的。

阿杨 · 发表于 2020-1-9 13:26

对于电源管脚到功率电感前端，这段走线，我测过，功率电感前端电流不大。后段加负载出现较大电流，只是个人建议

残月--LG · 发表于 2020-1-9 17:50

是这样处理的，围观大神解疑

糖糖一号 · 发表于 2020-1-9 17:55

围观，三楼说的有道理

QWE-PCB · 发表于 2020-1-9 18:27

这也是我一直纳闷的地方，今天又答案了，谢谢

off365 · 发表于 2020-1-9 18:30

出了焊盘尽量铜皮扩大

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