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本帖最后由 ce958www 于 2020-1-8 16:53 编辑
! M! j7 z- _% f( k
' M+ h$ p3 k7 y5 s! d% g[allegro16.6][4层] Allwinner 全志H6参考板（H6+4片DDR3）原理图和pcb文件% _2 t/ s0 O* J% @; F# r
! w! w7 N I# V( ?: s
文件描述：, {: r0 _7 q4 n
n& t; x) W/ T7 i
1. 作品用途： Allwinner 全志H6参考板
, v# t" j! \; s% G; I) V2. 软件版本：allegro16.66 x, s, j3 n+ ?3 C
3. 层数：4层
/ t2 m. J! T% F" D4. 用到的主要芯片：H6+2片DDR3# ]# G; X* K/ C( n7 k; a
5. pcb尺寸： 29.36*39.94 MIL
1 m3 x! q; o, [9 s! B
5 v# g4 f, B: X" D+ e作品截图如下：
- o' e+ n$ Y% D" ~# B) `$ x4 P9 K2 L0 _
顶层截图：% B& p/ I) ]( e; l- p% l
: {. z6 r' c ]' Q# ?
底层截图：
7 I' x _9 F% [+ R/ O
* a \7 n2 D9 A i {, V1 R9 m
. c2 a6 R5 V# M! M( r
全层截图：6 C9 g' k# w9 A( T6 B
! d- w0 d: w* ?* }8 q
! E% N; }. q7 J* t2 h" }/ P0 I! t( z, p1 B8 a/ y, M7 H' _
BOM：) P% r; q. N7 `# p
| Bill of Material Report (Condensed) | | SYM_NAME | COMP_DEVICE_TYPE | COMP_VALUE | COMP_CLASS | QUANTITY | REFDES | | 名称 | 类型 | 属性 | 类别 | 数量 | 位号 | | BGA96P0_80B11_00X14_00 | DDR3X16-FBGA96_0_BGA96P0_80B11_ | DDR3-FBGA96 | IC | 4 | UD1; UD2; UD3; UD4 | | BGA451P65B1500_1500H118 | H6-BGA-1219_BGA451P65B1500_1500 | H6-BGA-1219 | IC | 1 | U1 | | C0402 | C-C0402_C0402_1UF | 1uF | IC | 8 | CD2; CD3; CD13; CD14; CD25; CD26; CD29; CD32 | | C0402 | C-C0402_C0402_104 | 104 | IC | 19 | CD4; CD5; CD7; CD8; CD9; CD10; CD11; CD12; CD15; CD16; CD27; CD28; CD30; CD31; CD33; CD34; CD35; CD36; CD39 | | C0603 | C-C0402_C0603_10UF | 10uF | IC | 3 | CD1; CD17; CD24 | | R0402 | R-R0402_R0402_2K-1% | 2K-1% | IC | 2 | RD1; RD2 | | R0402 | R-R0402_R0402_100R | 100R | IC | 1 | RD3 | | R0402 | R-R0402_R0402_240-1% | 240-1% | IC | 5 | RD4; RD5; RD7; RD9; RD11 | | R0402 | R-R0402_R0402_NC-240-1% | NC-240-1% | IC | 2 | RD12; RD13 | | TP_SMD | TEST POINT SURFACE_TP_SMD_VDDFB | VDDFB-CPU | IC | 1 | TP1 | | TP_SMD | TEST POINT SURFACE_TP_SMD_VDD_1 | VDDFB-GPU | IC | 1 | TP4 |
附件：, _/ _0 P. W0 x3 a$ k9 r: C
原理图和PCB文件如下：+ l4 ?: }: {" s4 ]
% K, D& \! J+ w/ Q: j- H- @/ o9 ]0 B) c
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发表于 2020-1-8 16:51
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