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本帖最后由 ce958www 于 2020-1-8 16:53 编辑
& @0 W! N7 Q: E+ v3 F' v0 y& i% R& {( s, ^2 k8 u
[allegro16.6][4层] Allwinner 全志H6参考板(H6+4片DDR3)原理图和pcb文件( y' B$ u1 ?7 R3 y) [
6 q" z6 B6 o/ K$ P, U
文件描述:
7 ^+ ^( ?* L7 F7 d! b, A
4 ]6 x Z! E' ?' B6 y* L1. 作品用途: Allwinner 全志H6参考板5 p$ ~. h$ K+ n) c4 V
2. 软件版本:allegro16.6
* V( ]: _% L4 a, H: ?0 W* T2 p3. 层数:4层' \! j' P! I2 Y
4. 用到的主要芯片:H6+2片DDR3' ?4 K" A2 u, z3 R6 m2 X8 s
5. pcb尺寸: 29.36*39.94 MIL
, s- g0 j1 T9 ]6 s( U, Z% Q
+ m" T5 ]2 d7 |$ q/ {作品截图如下:
! y2 n! L/ S8 g) f! G; D% c" `+ _( B) H) R6 S0 t; G2 k; c2 k
顶层截图:
0 p3 f$ v( j: k3 X0 X7 R/ r
1 A( y- j7 K( t6 Z$ v2 _
底层截图:
2 x# G0 X9 K, Q; r8 ~7 y8 A7 q, z4 K3 e M# | y5 M
) d( a/ ^5 f' ]4 _' I5 V2 y
全层截图:
4 g' B6 Z9 ~5 [' X4 P
: V7 i' q2 H$ n+ [7 W. [
/ R' D1 Y" C2 D5 l: u/ y p7 y, }" c- @2 O/ L' L' u1 r: Y
BOM:
4 Z7 g3 f3 y( _Bill of Material Report (Condensed) | SYM_NAME | COMP_DEVICE_TYPE | COMP_VALUE | COMP_CLASS | QUANTITY | REFDES | 名称 | 类型 | 属性 | 类别 | 数量 | 位号 | BGA96P0_80B11_00X14_00 | DDR3X16-FBGA96_0_BGA96P0_80B11_ | DDR3-FBGA96 | IC | 4 | UD1; UD2; UD3; UD4 | BGA451P65B1500_1500H118 | H6-BGA-1219_BGA451P65B1500_1500 | H6-BGA-1219 | IC | 1 | U1 | C0402 | C-C0402_C0402_1UF | 1uF | IC | 8 | CD2; CD3; CD13; CD14; CD25; CD26; CD29; CD32 | C0402 | C-C0402_C0402_104 | 104 | IC | 19 | CD4; CD5; CD7; CD8; CD9; CD10; CD11; CD12; CD15; CD16; CD27; CD28; CD30; CD31; CD33; CD34; CD35; CD36; CD39 | C0603 | C-C0402_C0603_10UF | 10uF | IC | 3 | CD1; CD17; CD24 | R0402 | R-R0402_R0402_2K-1% | 2K-1% | IC | 2 | RD1; RD2 | R0402 | R-R0402_R0402_100R | 100R | IC | 1 | RD3 | R0402 | R-R0402_R0402_240-1% | 240-1% | IC | 5 | RD4; RD5; RD7; RD9; RD11 | R0402 | R-R0402_R0402_NC-240-1% | NC-240-1% | IC | 2 | RD12; RD13 | TP_SMD | TEST POINT SURFACE_TP_SMD_VDDFB | VDDFB-CPU | IC | 1 | TP1 | TP_SMD | TEST POINT SURFACE_TP_SMD_VDD_1 | VDDFB-GPU | IC | 1 | TP4 | 附件:/ w b4 Q: G0 z+ @; z2 [& ~
原理图和PCB文件如下:6 T8 I, @' L) s+ m1 d
; p- L4 E$ |5 p% a: F
* [7 n2 r- O9 C0 f+ j3 X6 l |
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