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作品名：[AD 10][2层]ENZHIPU LPC824 Breakout（LPC8xx_HVQFN33+CP2102+LPC8xx_TSSOP20）原理图和PCB源文件
: r. j( R1 E4 c( p' Z* u
- M" k* Z* a4 N2 k文件描述
/ C2 f) y { g- I% m" v1 R9 G" G2 R" U: {" w* i5 t$ E( x8 S: M
1. 作品用途：ENZHIPU LPC824 Breakout
8 Z" q5 \2 K/ r- g G) r: P0 n2 ?( X7 w8 E) M: z, b7 c
2. 软件版本：AD 10! Z2 ]1 y+ j/ y1 F6 K E8 |
7 H# ?9 d, ^3 R0 Z% P/ u2 s+ r6 _
3. 层数：2层板: J( `9 F% l4 ]
) [4 T) S2 G/ u3 K( a4. 用到的主要芯片：LPC8xx_HVQFN33+CP2102+LPC8xx_TSSOP20- r( {$ Y4 [0 N2 h9 Y! B2 y; x
+ c- d5 k( v/ o
5. PCB尺寸：50.8mm*17.8mm
4 m3 b* z4 q) {& X$ |. H% }9 I4 n1 E6 K' d2 ]' m
6 T k2 C( C4 d' V- T, v# Z7 @* n" n0 v
作品截图如下：
) R {4 n$ C- R& C* a. w$ K6 y
顶层截图：# L. `! c: y0 _7 u3 L+ J) k
% \8 a3 W! B& `4 N' J7 C2 S
# D+ y8 D5 R$ x( T0 O l( d2 b底层截图：
9 {+ ~- n$ S4 O% ?0 {# m, U+ Z% P
9 U' m6 i1 R/ n- D) j! ^
9 c& Q! a+ N8 f7 |8 o# Q/ Y# I
全层截图： S2 d w5 ^4 R4 f7 H
/ m8 r0 A3 v, h# f# n5 O8 }" c6 b9 z' ^" Q4 E/ Z
叠层信息截图如下：
1 a2 n6 `9 H# L, V3 p) ]
7 J" e: @( n. w7 P2 @5 e; T% F% y& k
BOM：
9 k, b. [4 u) M: g! Z- ~! m| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | 105P | C1, C2 | 0603C | 2 | | 104P | C3, C4 | 0603C | 2 | | 8051 | CN1 | DIP40 | 1 | | Micro USB | CN2 | MICROUSB-5PIN | 1 | | HEADER 2x5 | CN4 | FTSH-105-01-L-DV | 1 | | 0 | FB1, FB2 | 0603R | 2 | | RST | K1 | TD_36EA(3*4) | 1 | | ISP | K2 | TD_36EA(3*4) | 1 | | RED | LD1 | 0603D | 1 | | GREEN | LD2 | 0603D | 1 | | BLUE | LD3 | 0603D | 1 | | 10K | R1, R5, R6, R8 | 0603R | 4 | | 2K2 | R2 | 0603R | 1 | | 4K7 | R3 | 0603R | 1 | | 3K | R4 | 0603R | 1 | | 2K2 | R7, R9 | 0603 | 2 | | LPC8xx_HVQFN33 | U1 | QFN32(5X5) | 1 | | CP2102 | U2 | MLP-28 | 1 | | LPC8xx_TSSOP20 | U3 | TSSOP20 | 1 |
' M% o: q* B/ _0 t# C8 c- Q$ n附件：
* C& N, a. [+ u2 ~8 l2 X. s- V X$ K- R/ S" l j
原理图和PCB源文件如下：( X( ]8 J) X/ S, w/ K; t* d
4 a' S3 |6 P1 \2 v9 L
- \+ A. q5 I( {: [7 ?1 o5 y
( M0 V* i0 w U; R w% T/ N- N
0 }8 q) p j% m: `( |1 f+ n7 r |
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发表于 2020-1-7 16:14
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