TA的每日心情 | 开心
2019-11-19 15:19 |
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焊锡资料（1）--- 波峰焊基础知识
" A& d* e, L( L; }' a& l( n) M; Y1 s: y5 a6 B+ g
" m3 w' w" [5 @波峰面 ：波地表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波地整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波地前沿表面﹐氧化皮破裂PCB前面地锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与 PCB以同样地速度移动波峰焊机。
7 f$ O( P! @0 f/ h9 C1 焊点成型
$ `5 u3 S1 m; t# d# t当 PCB进入波峰面前端 （A）时, 基板与引脚被加热 , 并在未离开波峰面 （B）之前,整个 PCB浸在焊料中 , 即被焊料所桥联 , 但在离开波峰尾端地瞬间 , 少量地焊料因为润湿力地作用 , 粘附在焊盘上 , 并因为表面张力地原因 , 会出现以引线为中心收缩至最小状态 , 此时焊料与焊盘之间地润湿力大于两焊盘之间地焊料地内聚力 。因此会形成饱满 , 圆整地焊点 , 离开波峰尾部地多余焊料 , 因为重力地原因 , 回落到锡锅中。0 l. K- }6 ~5 P! h h- `
2 防止桥联地发生
. U; |& h; W! _8 s6 [0 n. y1）使用可焊性好地元器件 /PCB
& F* E2 ?+ A! a2 L Y6 a+ Q2）提高助焊剂地活性
- X* {" u# T. H2 p9 N6 r3）提高 PCB地预热温度﹐增加焊盘地湿润性能: K' o/ ]0 F( a5 s
4）提高焊料地温度% z3 P. r E9 N2 ]: a k- f- c
5）去除有害杂质﹐减低焊料地内聚力﹐以利于两焊点之间地焊料分开。, ]8 R6 S% Z# p! b
3 波峰焊机中常见地预热方法
( ?9 q6 F0 t. m$ Q3 K
. m* t* R. {: i$ c! X1 r( p$ O, D+ \1）空气对流加热
' O- k2 Q% q$ i3 S) [2）红外加热器加热
3 N9 d4 H8 r. `; d; v( J3 O3）热空气和辐射相结合地方法加热. G9 e3 ?& M, h# y4 a! y: o+ X
4 波峰焊工艺曲线解析: z. h2 l* y/ O! i( y9 y8 ]/ h0 n3 P
4.1 润湿时间/ d' J- p1 V" d) B( k
指焊点与焊料相接触后润湿开始地时间
7 b" F3 ^( l7 j! @: z4.2 停留时间
! q/ ]2 t2 j) }% x9 @6 cPCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面地时间停留/ 焊接时间地计算方式是﹕停留 / 焊接时间 =波峰宽 / 速度。1 K: M) e, |& p8 u" n
4.3 预热温度* E4 [9 \/ d# W4 u8 {
预热温度是指 PCB与波峰面接触前达到地温度 ( 见右表）
; A3 ~" B: K; e$ l7 J% r: P4.4 焊接温度" o8 h" _$ t& v1 J& @& z( p7 a
焊接温度是非常重要地焊接参数 , 通常高于焊料熔点（ 183 ℃ ）50 ℃ ~60 ℃大多数情况是指焊锡炉地温度实际运行时 , 所焊接地 PCB,焊点温度要低于炉温 , 这是因为 PCB吸热地结果。
: {. q6 S' N9 u$ \& H$ B* j9 Q( S$ CSMA类型 元器件 预热温度℃0 Y+ s) q- X) B/ C9 U9 b8 R
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
* X% k0 Y# N+ X% ?, g7 v0 w- t+ T双面板组件 通孔器件 100~110
0 i( S @# k- a2 f! ~7 k+ I双面板组件 混装 100~110 , P S1 ^. R, Y7 w1 \ m
, {! r1 X% F W |
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发表于 2020-1-7 11:11
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