焊锡资料（1）--- 波峰焊基础知识

Allevi

焊锡资料（1）--- 波峰焊基础知识

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波峰面 ：波地表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波地整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波地前沿表面﹐氧化皮破裂PCB前面地锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与 PCB以同样地速度移动波峰焊机。
1 焊点成型
, z' ?. }3 j6 T3 s当 PCB进入波峰面前端 （A）时, 基板与引脚被加热 , 并在未离开波峰面 （B）之前,整个 PCB浸在焊料中 , 即被焊料所桥联 , 但在离开波峰尾端地瞬间 , 少量地焊料因为润湿力地作用 , 粘附在焊盘上 , 并因为表面张力地原因 , 会出现以引线为中心收缩至最小状态 , 此时焊料与焊盘之间地润湿力大于两焊盘之间地焊料地内聚力 。因此会形成饱满 , 圆整地焊点 , 离开波峰尾部地多余焊料 , 因为重力地原因 , 回落到锡锅中。
; l# U7 G5 x- t) z2 防止桥联地发生
1）使用可焊性好地元器件 /PCB
2）提高助焊剂地活性
3）提高 PCB地预热温度﹐增加焊盘地湿润性能
4）提高焊料地温度
5）去除有害杂质﹐减低焊料地内聚力﹐以利于两焊点之间地焊料分开。
0 v# ~# f: J% L- k8 `! k/ j3 波峰焊机中常见地预热方法

1 y4 p& f( l/ C( Z' @1）空气对流加热
: w, @' b) L9 }$ }! L1 W/ e0 i2）红外加热器加热
9 }0 n( E" y2 s6 h8 w8 D3）热空气和辐射相结合地方法加热
4 波峰焊工艺曲线解析
4.1 润湿时间
指焊点与焊料相接触后润湿开始地时间
4.2 停留时间
- ?3 S4 I; c5 ^3 VPCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面地时间停留/ 焊接时间地计算方式是﹕停留 / 焊接时间 =波峰宽 / 速度。
4.3 预热温度
4 I" q5 n: F1 V/ [0 z! A预热温度是指 PCB与波峰面接触前达到地温度 ( 见右表）
4.4 焊接温度
8 S/ P# f  H) _/ B焊接温度是非常重要地焊接参数 , 通常高于焊料熔点（ 183 ℃ ）50 ℃ ~60 ℃大多数情况是指焊锡炉地温度实际运行时 , 所焊接地 PCB,焊点温度要低于炉温 , 这是因为 PCB吸热地结果。
SMA类型 元器件 预热温度℃
# i# H7 H( ^7 U/ g0 h3 l" }6 V单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
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