SMT波峰焊专业英语名词解释（实用）

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SMT波峰焊专业英语名词解释（实用）

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SMT/ 波峰焊的专业英语名词
1、Apertures
开口，钢版开口（装配、SMT）
指下游 SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型 SMD，其 I/O 达 208 脚或 256 脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为 6 mil 之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
4 i+ q1 L2 V6 f6 `7 f* m7 X2、Assembly
装配、组装、构装（装配、SMT）
+ A! K* R' }1 L0 k( `6 v是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装 (Packaging) 工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM 等技术加入组装，使得 Assembly 的范围不断往上下游延伸，故又被译为 " 构装 " 。大陆术语另称为 "配套 " 。
" H6 Z; [* c" g: X$ l% O3、Bellows Contact
$ t; x2 ?  I) e  U弹片式接触（装配、 SMT）
指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。
4、Bi-Level Stencil
双阶式钢版（装配、 SMT）
指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度 ( 8mil 与 6mil ) ，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为 Multi-level Stencil。
5、Clinched Lead Terminal
紧箝式引脚（装配、 SMT）
# W: \( w: M+ c4 m9 t" `) g重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。
( j/ X  i) i9 z) W9 j# {8 b' X6、Clinched-wire Through Connection
通孔弯线连接法（装配、SMT）
7 a  _/ p# `! x7 f9 m( a7 }: o当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯，
$ h; E! p6 t- ?: m: Q7、Component Orientation
零件方向（装配、 SMT）
  `7 K8 F, V* P7 |$ |2 x板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。
8、Condensation Soldering
凝热焊接，气体液化放热焊接（装配、SMT）
' W- V4 Q- u: i1 [: G& k1 `又称为 Vapor Phase Soldering，是一种利用高沸点有机液体之蒸气，于特定环境中回凝成液态所放出的热量，在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊，谓之 " 凝焊 " 。早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的"重熔 " 方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃以上才会有良好的效果。
# E6 P4 t/ ^( B& C" D. g9、Contact Resistance
0 K5 w5 C$ Z7 w1 c$ N. i2 f8 _! T3 Z接触电阻（装配、 SMT）
在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其"接载电阻 " 的发生。其它电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
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' f9 T2 f- e7 p5 [0 W完整资料见附件：
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