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单片单面挠性印制板制造工艺$ l, \( G9 I6 S' b5 ~, h% m! j
单片多层,刚挠印制板制造工艺/ t3 d; n1 \, v( V( i
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% F3 L6 M V; G# h8 Y" ^! i单片单面挠性印制板制造工艺
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2 A5 k7 ^: i8 _8 n3 b8 r4 t; |9 U1 ]单片单面挠性印制板工艺流程
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7 Z4 F1 Z6 j7 P& h0 o( _单片单面挠性印制板工艺(一)" H, f$ A9 ?2 y& r* m
●材料的切割:
8 |) Z) k9 j! z; [; O 挠性印制印制板的材料主要分为二大部份;1 g( l! `3 E) M# t% I) k, u
第一-类是:覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分为聚酰亚胺和聚酯类;按导电铜箔的类型又可分为压延铜箔和电解铜箔;按结构分又可分为三层结构(有胶基材)和二层结
3 y" E; m5 q' P% }5 d( V构(无胶基材)。$ \9 ?; D% r8 \
第二类是:保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚胺和聚酯类。$ y% f# Z1 ^. r) m2 ~% [
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在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的压延方向与设计时的要求--致。
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发表于 2020-1-7 10:44
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