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单片单面挠性印制板制造工艺* t C% O6 c' E' U' w1 L
单片多层,刚挠印制板制造工艺
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) n0 o( q2 a6 R; g2 v2 R) a1 Z单片单面挠性印制板制造工艺7 l9 j' ]: j' I# y: y' \0 q
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单片单面挠性印制板工艺流程3 X: O9 l4 c9 J- w2 o+ {
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单片单面挠性印制板工艺(一)$ I6 E5 j% K% a# X9 J0 d9 H7 f
●材料的切割:0 L9 y7 K* L' k2 Y
挠性印制印制板的材料主要分为二大部份;
) | g) R- k# G$ a/ [ 第一-类是:覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分为聚酰亚胺和聚酯类;按导电铜箔的类型又可分为压延铜箔和电解铜箔;按结构分又可分为三层结构(有胶基材)和二层结
2 t0 _' v2 {7 }* y构(无胶基材)。3 @) r- p+ m! }# X, _8 J
第二类是:保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚胺和聚酯类。
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在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的压延方向与设计时的要求--致。% E4 S/ Q, L6 u0 Y% p1 E u
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发表于 2020-1-7 10:44
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