DFM设计问题——正反拼板应注意识别点的设计

Taio

DFM设计问题——正反拼板应注意识别点的设计

1 主 题： DFM设计问题——正反拼板应注意识别点的设计

2 作 者：潘峰

3 所属部门：工艺基础研究部试制组

4 创建日期：2000-11-29

5 现象描述：11月22日生产vc01sDSP.a( 该板采用正反拼板设计,共用一块钢网) 时, 发现PCB一面的识别点与STENCIL吻合,而PCB另一面翻转后识别点与STENCIL不吻合,导致整条生产线停机调试。.

6 原因分析：采用正反拼板设计后，辅助边上正反面mark点的重合设计，导致PCB上下翻转180度后mark点不重合。

7 改进措施：

暂时应急措施： 1. 更换印刷机及贴片机程序中的mark点，选择单板上IC旁一mark点及对角一电容pad为基准点。由于mark点是PCB的光学定位点，它直接影响印刷及贴片的精度，而采用电容pad 为基准点势必会影响印刷及贴片的精度，因此必须寻求从根本上解决问题。

永久解决措施 ： 2 .知会单板设计工程师应将正反面mark点设计在以拼板V-cut线对称的位置上，保证PCB上下翻转180度后mark点重合。

8 经验教训：

尽管mark点设计只是设计中的一个细小的环节，但是在对待设计的问题上我们应该精益求精，力求在产品上线之前解决所有问题，因为设计中任何一个细小的问题都会给制造带来很大的麻烦。

W1000j

可以使用板内的mark点。就不怕翻错了。

jiekesi

非常好的案例，在DFM设计中，有时忽略细节就可能导致加工的大问题。

qiuyuanyuan

W1000j 发表于 2020-1-6 19:38
可以使用板内的mark点。就不怕翻错了。

. D! `* |1 E; K: l楼主说的是共用一块钢网，板内的mark点也需要mark点翻转重合设计吧