波峰焊控制系统的设计与实现

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波峰焊控制系统的设计与实现

摘要:本文简述了波峰焊控制系统的总体设计方案,主要包括硬件设计和软件设计。该系统设计完成后已运用到实际生产中。
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0引言
在电子产品的生产中，PCB板子的焊接可以有多种方法，其中常用的有双波峰焊,其通过波峰焊机进行焊接。波峰焊机是一种重要的焊接设备，其控制系统的设计的好坏直接影响到PCB板子的焊接质量。因此,要合理设计波峰焊控制系统的软硬件。

1波峰焊控制系统硬件设计方案
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7 Y* G0 n4 X  {1.1波峰焊机结构及波峰焊原理波峰焊机主要是由运输带,助焊剂添加区,预热区,锡炉组成。运输带主要用途是将电路底板送入波峰焊机,沿途经助焊剂添加区,预热区,锡炉等。助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成保护膜。预热区提供足够的温度,以便形成良好的焊点。有红外线发热可以使电路底板受热均匀。锡炉内有发热线,锡泵,MainWave及JetWave。在双波峰系统中能产生两个波峰湍流波和平滑(或层流)波,湍流波防止漏焊,它保证穿过电路板的焊料分布适当。单就湍流波本身并不能适当焊接元件,它给焊点上留下不平整和过剩的焊料,因此需要第二个波。第二层流波或平滑波消除了由第- -个湍流波产生的毛刺和焊桥。
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1.2波峰焊控制系统基本结构波峰焊控制系统中，由PLC来控制变频器、温度器、光电开关;变频器、温度控制器连接波峰焊机。其中变频器控制运送带和焊锡的速度,温度器来控制锡炉和预热区的温度,光电开关来控制感应器。PLC与上位机进行通讯,并且可以通过上位机来查询历史数据,打印报表。具体见图1。
& M1 X7 l9 Z( U8 M完整资料见附件：

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