SMT印刷工艺培训教材——锡膏

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SMT印刷工艺培训教材——锡膏

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5 a/ _4 W, _9 U- l8 ?. t1 s# r2.3锡膏
2.3.1锡膏的成分
锡膏的组成：锡粉粒、助焊剂、触变剂、溶剂等等
1 E6 j% Y' V7 O7 i. j9 R. g9 D3 I金属含量：90～92％（重量百分比） 50％（体积百分比）
, }: i( Q: |) j$ j" t1 E6 Y锡粉：锡粉粒尺寸。
  z  E/ u8 ?6 d# g* h- N' C! [标准 50um
0 s4 q- c) F" B" G8 W. e$ cFine pitch 35un
, k- C& Q% k# j  q& @0 C; L" YSuper fine pitch 15~25un
    我们选用什么型号的锡膏（确定锡粉粒），可用下面方法估算，即钢网厚度方向应至少可排列三个锡粉粒，才能保证良好的印刷质量。
fine pitch：间距（mm) 钢网厚 锡粉粒度
0.6 170~185un 60un
0.3~05 125~135un 40um
0.2 75um 25um
触变剂：
    为了便于印刷，在锡膏中加入触变剂，使其具有触变性。即施加压力时具有流动性，而静止时可保持形状。
7 _7 H$ e; O( C! c, ~3 ]; R: _2.3.2计算锡膏脱膜公式

; T4 z5 \% H9 ~3 j8 v; M计算：S侧=2ac+2bc
' u# v( X0 A! i1 gS底＝ab
$ h3 [& W) B3 J" q/ @, L: i' C  _当S侧<S底时利于膜模，所以要尽管将钢网做薄，所以间距越小，开口宽越小，则钢网越薄。
' F0 q1 W# C" \: f9 V一般取S侧≤1/2S底 或 2ac+2bc/ab<常数（0.5等）
注：0.5为安全系数
% A6 A8 B5 M& R1 l) W9 Q当焊盘（开口）大小差距大时可用阶梯状钢网（厚度变化）。
2.3.3锡膏保存
% A! S6 K. C( K) E5 k基本原则 ：1）先进先出
2）保存：5～7℃
3）取出锡膏时，应在膏瓶上标出取出冰箱内日期、时间
1 M- N* J: E7 d7 k4 G$ H4）取出后在室温下回温4小时，然后可以开盖使用，以防止锡膏吸潮。吸潮后的锡膏会变稀，成分会变化，导致锡膏的保形性，触变特性变差，印刷时更易出现连锡，塌陷，拉尖等缺陷。
9 c. Z! m" V9 x$ x9 \2.3.4锡膏搅拌
- b- F! L; x* l; g) P7 c  N" b    尽可能少，要小心，不要太用力，应用木制或不锈钢刮刀搅拌。当打开锡膏盖子后，上面若有2mm左右的flux分层浮出物，则可能不是好锡膏。如果开盖后，表面有一薄层分层物，则要小心地搅拌均匀，如果分层物大于2mm，则不要再用这种锡膏。
: u' O0 H/ z3 u3 R    锡膏中有流变剂，在加剪切力时，paste粘性降低，去掉力则粘性增加，所以当刮刀推动paste印刷时锡膏粘性降低，当锡膏停在钢网上不印刷时，粘性会回复，低粘度利于印刷。当稠锡膏在刮刀作用下印刷时粘度降低，当锡膏停在板上后，粘度回升。当搅拌锡膏时，流变剂作用使粘度降低，足以用于印刷。粘性的充分回复要2小时，且印刷本身也是搅拌作用，所以只将锡膏适当搅拌即可，不必过多搅拌。
% a' D; J" E5 j2 N2.3.6 钢网上所加锡膏量
2 u1 B# [& c+ d( m    钢网上所加锡膏量以10mm直径为宜。添加时本着多次少量的原则。太 少的锡膏，不易在刮刀移动时形成良好的滚动，滚动不好，锡膏的触变 特性就表现不出来，直接影响到锡膏顺利地填充到开口中，同时锡膏量过少，对同一开口而言锡膏持续地填充的时间较短，造成填充不充分，可能造成少锡，塌边，边缘不齐整等印刷不良；太多的锡膏，在刮刀压力未及的地方，PCB与钢网接触不紧密的开口处，提前接受锡膏的填 充而造成渗漏，更加重要的是，量太多，使锡膏不能及时消耗，使用时 间过长，曝露在空气中太久，加重了氧化，吸潮，溶剂挥发过多而变粘，使印刷性能和焊接性能变差。
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看看锡膏的知识。

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