TA的每日心情 | 开心
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本帖最后由 Allevi 于 2020-1-3 11:13 编辑 H! D9 j+ |$ v9 }: W, d; h
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波峰焊基础知识讲解
( W( v, m& h4 H3 I3 B双波峰焊的工作原理
5 Y# x& | g' y. w8 r5 F6 f! L) h焊锡料波形是影响混装焊接质量的重要工艺因素，焊料波形必须适应通孔插装与片式元器件的混装要求，能够将焊料送入到元件焊端与基板之间的焊区夹角或密集元件之间的引脚焊区中。. {3 X( }, p, G, ?
早期的被场焊多采用单波峰焊接，随着高密度封装和无铅技术发展，目前在混装工艺中最常用的是双波蜂焊，它是防止通孔插装元器件焊点拉尖、桥连和片式元器件排气效应和阴影效应的有效工艺措施。
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双波峰焊有两个焊料波峰：湍流波和平滑波。焊接时，组件首先经过第一波湍流波，再过第二波平滑波。: l! O: e% e8 o
湍流波的作用和特点 ：
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湍流波从一个狭长的缝隙中喷出， 以一定的压力、 速度冲击着 PcB的焊接面并进入元器件各狭小密集的焊区。由于有一定的冲击压力，湍流波能够较好地渗入到一般难以进入的密集焊区，有利于克服排气、遮挡形成的焊接死区，提高焊料到达死区的能力，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。但是湍流波的冲击速度快、 作用时间短， 因此其对焊区的加热、 焊料的润湿扩展并不均匀、充分，焊点处可能出现桥连或粘连了过量的焊料等现象，因此需要第二个波峰进一步作用。
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完整资料见附件：
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发表于 2020-1-3 11:11
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