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作品名:[AD 10][2层]ZIGBEE核心板(CC2530核心板)PCB源文件
$ F/ a- n a+ J( U+ C$ n
5 h# l4 I: t c+ U( s文件描述
4 f9 u( c c3 h$ q( h" F
4 e6 m) j% `8 W/ A, p- \: v1. 作品用途:ZIGBEE核心板(CC2530核心板)) A: i4 J* |6 H g! [* t2 f" p' R0 u
! J' Z. z' K2 a& \% ]5 l
2. 软件版本:AD 10
/ Q: o# L6 H9 r1 a2 F6 Z ~( [6 U f, D# n. {( Q/ @
3. 层数:2层板
1 ]. ?/ g K `3 X+ A& A5 u, N# n2 M p! A. y T8 `
4. 用到的主要芯片:CC2530
! F- Q1 y1 \' v; D+ Z- n. ]
: w) N& `" j3 D' w \5. PCB尺寸:27.7mm*26.1mm
" q' t8 Z. M3 u0 ?- d
! J9 c7 Y2 M/ B' c) P9 H
( W- q5 M1 U1 f# g& g/ y5 ]- F. A0 F3 A, T作品截图如下:
) [# ^: K! X5 F G: Z1 e0 n1 f) R# h/ Y& ?
顶层截图:
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- L; q+ S# m3 ]4 e1 A6 B
' Y* |) T& h" N/ n& A6 n6 m3 n底层截图:
/ p5 x% x" S7 C2 V7 ^0 `, j
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: y) D) n5 G N% F# Q! G
全层截图:# M+ R1 E9 y. d7 A5 g7 k
# |3 Z& i3 u3 T' P" t
. l4 L; R! }3 W
叠层信息截图如下:
1 Y ?' R; g% A1 O$ w$ t
% n+ K; l! j0 R' p
/ p% t/ j4 g5 B( oBOM:
- X& b# _, V8 KComment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | 1uF | C1, C14 | C0603 | 2 | 100pF | C2, C3, C4, C5, C7 | C0603 | 5 | 220pF | C6 | C0603 | 1 | 2.2uF | C8 | C0603 | 1 | 18pF | C9, C13 | C0603 | 2 | 1pF | C10, C12 | C0603 | 2 | 2.2pF | C11 | C0603 | 1 | 27pF | C15, C16 | C0603 | 2 | 15pF | C17, C18 | C0603 | 2 | COAX-F | J1 | sma | 1 | BEAD | L1 | C0603 | 1 | | L2, L3 | C0603 | 2 | J1 | P1 | HDR2X6 | 1 | J2 | P2 | HDR2X6 | 1 | Res1 | R1 | R0603 | 1 | CC2530 | U1 | PVQFN-N40 | 1 | 32M | Y1 | XTAL_SMD_3_2x2_5 (3.2 x 1.5 mm) | 1 | 32.768M | Y2 | XTAL_SMD_3_2x1_5 (3.2 x 2.5 mm) | 1 |
2 }$ t6 g2 K2 l. ?/ O, }附件:( D8 D$ p) @9 I* K8 k
PCB源文件如下:+ @4 ]2 L, \: L) s( {, J
6 d$ I7 z1 X6 B- f* ?' T+ Z+ x2 L/ Z# H
. F; i) c' r# P1 D! O
4 U9 g- c3 g1 L* m1 c+ _: V( X. r: ?$ l3 Z
2 K) C& i! B! n. u& S
E2 I y: s0 {0 K |
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