SMT印刷工艺培训教材——PCB基板

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SMT印刷工艺培训教材——PCB基板

2.1 PCB基板：
对PCB 的要求，应：
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• 尺寸准确，稳定,整个PCB板应平整，不能翘曲，否则会造成钢网和刮刀的磨损，出现其他印刷缺陷，如连锡；
• MARK点的尺寸及平面度，亮度需要稳定，否则影响印刷识别；
• 设计上完全配合钢网模板，如焊盘 小，钢网厚钢网开口小，造成不能脱模或脱模不良；
• 和模板能有良好的接触，这要求阻焊层避免高于焊盘，焊盘的保护层也要平坦；
• 适合稳固的在丝印机上定位；
• 阻焊层和油印不影响焊盘；
  

    PCB的布局，在设计许可的情况下，尽量把重要元件如BGA，FINE PITCH元件居中布局，这样不至于因钢网在印刷时受力微变形而影响印刷的精确性。这对于有间隙印刷影响较大。     45°角方向可提高QFP的印刷质量，印刷方向上开口距离越大越好印，印刷效果越好。45 °印刷的方向对两方向PAD相同，印刷均匀性好。

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