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SMT印刷工艺培训教材概述 $ y K) ^: m: D7 |, Y/ v7 i
目录 1、概述 2、印刷工艺涉及的辅料和硬件 2.1 PCB 2.2 钢网 2.3 锡膏 2.4 印刷机 3、印刷工艺的调制和管制 1、概述: 锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷分布到PCB(印制线路板)上的过程。它为回焊阶段的焊接过程提供焊料,是整个SMT电子装联工序中的第一道工序,也是影响整个工序直通率的关键因素之一。 2、印刷工艺涉及的辅料和硬件: 模板锡膏印刷是个复杂的工艺系统,是多种技术的整合。 印刷效果的好坏与以下的因素有关:PCB基板、钢网、锡膏、丝印机(包括刮刀)等。 2 i5 @2 J/ [ q+ n( _
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