咨询邮票孔模块二次贴片的问题

seawaterblue

在做一个邮票孔的模块产品，没有射频，上面有个7*7的主芯片，生产说为了二次生产吸嘴方便，需要增加屏蔽罩，不能直接吸主芯片，有没有人搞过这里邮票孔模块，需不需要为了二次生产方便专门增加一个屏蔽罩？目前增加屏蔽罩的话，需要增加2层板，并增加一个新物料（屏蔽罩）。

流川枫

应该不用吧，我司之前用的wifi模块都没有屏蔽罩，贴片也没报问题

seawaterblue

流川枫 发表于 2020-1-1 19:51
应该不用吧，我司之前用的wifi模块都没有屏蔽罩，贴片也没报问题

' b" V9 H1 _/ @( K5 v是邮票孔的吗？二次贴片机贴？
' Y; i+ W7 E) Z! Y6 R7 k

naampp1

小模块二次贴片，需要有给吸嘴的吸附平面。注意三个要求：
1、贴片机要求吸附面/器件重量满足一定值，确保吸附面相对于模块重量而言够大，否则吸嘴会漏气。
2、芯片是否相对在模块的中央，贴片时不会倾斜。
3、这个芯片有没外壳封装，避免裸硅片在贴片时损伤。
如果实在搞不准、就去产线试试。

流川枫

seawaterblue 发表于 2020-1-3 15:23
) d$ b& u& b! \' ~是邮票孔的吗？二次贴片机贴？

4 b( v8 U, G  J* E) a; I类似这种的
, Q) p  J% h  D6 f! I' z6 W

naampp1

流川枫 发表于 2020-1-5 09:00
( j! W  \8 x3 P& R$ k类似这种的

PCB有多厚？从外形看，可以尝试不加盖子、直接吸附在芯片上，去生产线试试。
7 Y$ ~( d& P: g

seawaterblue

naampp1 发表于 2020-1-6 09:45
- S7 C8 j8 l* O& R6 rPCB有多厚？从外形看，可以尝试不加盖子、直接吸附在芯片上，去生产线试试。

我们的PCB是1.2mm后，主芯片7*7mm，靠近PCB中心（不是正中），板子25*34mm

seawaterblue

流川枫 发表于 2020-1-5 09:00
类似这种的

& I1 `& {. u5 n3 m/ d7 J" i6 M+ M你这个是机贴还是手工摆件？

naampp1

seawaterblue 发表于 2020-1-6 17:00
$ T" n/ w3 ], m! K+ w* O: T我们的PCB是1.2mm后，主芯片7*7mm，靠近PCB中心（不是正中），板子25*34mm

3 j! v( [. M5 i+ v你提供的图是实际要加工的模块吗？黑色的芯片显然比7*7要大。
3 y; m& p1 o* a. N9 d8 `两个建议：
; ^# q- C0 F& G/ C- f. U3 _& z1、小模块的重量多大？你可以用这个经验公式初步评估下：器件重量/可吸附面积<=0.6g/mm^2，只要小于它、说明吸附面积够了。
+ ]+ b/ Z5 Y2 i; W2、关于芯片位置不在正中的问题，最直接有效的方法，让生产用吸嘴去吸一下试试。按照经验来看、应该可行性比较大的。
# ]7 N+ r+ d/ F5 n5 w

流川枫

seawaterblue 发表于 2020-1-6 17:01
你这个是机贴还是手工摆件？

1 t1 ~8 w6 H( p) z这个还真不确定，没说有问题，也就没去贴片厂看
% g% k& s4 Q, d7 e; b9 I2 F2 n

流川枫

naampp1 发表于 2020-1-6 09:45
PCB有多厚？从外形看，可以尝试不加盖子、直接吸附在芯片上，去生产线试试。

5 r6 f3 V4 t( o$ Q  PPCB 0.5mm

binhapy

用大吸嘴在泛用机上直接上；；