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波峰焊作业指导书
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# w9 C: l% W4 o5 W) f; t6 ~文件编号:5 X( V' X( G4 s$ z
一.开机前准备:( g* Y- R4 @3 B) S; |8 e
1. 打开照明灯和排风扇。
, L5 i/ c3 } J$ @$ }/ f: S2.检查波峰焊锡炉温度是否稳定在230C一 250"C之间。待焊锡全部熔化后,补足锡条(加锡量控制在波峰马达开启时,熔化焊锡刚好浸没锡炉.上层发热管为宜。' D( P0 B3 x6 ]! l# d( M' A
3.检查助焊剂自动加液系统是否正常。(助焊剂的比重以来料时应检测合格). C; J1 z0 [0 y9 m
4.检查波峰焊机导轨及传动系统内有无异物,检查报警系统是否正常。& Q* X6 F# M* Q, ~- i, @$ g P
二.开机操作:5 o8 }0 J; P0 J; f) R, g& ?2 [
1. 正式工作前5分钟打开预热控制开关, 设定好预热温度待其稳定在工艺控制范围之内。(温度范围详见波峰焊质控点明细表)
: H9 d/ X7 r3 A8 h9 J" L2.调整好焊板的轨道宽度(以自然夹住待焊板材的宽度为宜,不可太紧或太松动)。开启传动系统,设定好传动速度(速度范围详见波峰质控点明细表)8 W o& m4 m m1 t! }! P
3.打开总气阀门,启动松香控制开关,调整助焊剂喷涂量,以助焊剂喷涂在印制板的下表面凝结成不下滴的小水滴为宜。2 B% e! ~* |: Z5 ]- c. ]& c
4.启动波峰控制开关,波峰高度控制在PCB板过波峰时吃锡高度离PCB板 前中心线的上表面0.2-0.5mm的余量,保证焊锡不浸到PCB 上表面。9 _% ]1 X x9 e* q
5.每天应在开机正常运转后,每2 小时用温度计实际测量波峰槽温度-次,记录仪表控制参数,并绘制出波动图。.; P7 X. N/ S8 u$ @, a- s4 `
6.开机焊板后跟踪头5 块PCB板,视其焊接效果调整有关参数,并在整个焊接过程中不定时抽查跟踪调整有关参数,确保焊接质量。' X4 f! ?2 n+ J0 T# D$ ^! X' c I8 m
三.波峰焊质控点明细表:- \6 J# X* X k7 W/ ?# Y
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