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波峰焊作业指导书 ! Q+ w t; a8 e* e$ |6 v) x0 K+ G
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文件编号:
, \' y! B2 V6 v$ C: [, \一.开机前准备:/ h% z) r! H) h% E, r) q! g8 v
1. 打开照明灯和排风扇。, \( a$ M" }# ]
2.检查波峰焊锡炉温度是否稳定在230C一 250"C之间。待焊锡全部熔化后,补足锡条(加锡量控制在波峰马达开启时,熔化焊锡刚好浸没锡炉.上层发热管为宜。
+ F. O, b% ~8 g) ^. I# B2 \3.检查助焊剂自动加液系统是否正常。(助焊剂的比重以来料时应检测合格)
% N/ X5 H$ c; X( k& b( k4.检查波峰焊机导轨及传动系统内有无异物,检查报警系统是否正常。
9 u8 H' e& n) v% V二.开机操作:" X' i; U F" z, D& Y2 z+ I
1. 正式工作前5分钟打开预热控制开关, 设定好预热温度待其稳定在工艺控制范围之内。(温度范围详见波峰焊质控点明细表)
. ~ g& u0 g# L, q% A6 _$ f2.调整好焊板的轨道宽度(以自然夹住待焊板材的宽度为宜,不可太紧或太松动)。开启传动系统,设定好传动速度(速度范围详见波峰质控点明细表)
+ X5 }3 ~$ b& g' ^. s/ G3.打开总气阀门,启动松香控制开关,调整助焊剂喷涂量,以助焊剂喷涂在印制板的下表面凝结成不下滴的小水滴为宜。6 m, N8 W3 [" D9 a/ _ Q
4.启动波峰控制开关,波峰高度控制在PCB板过波峰时吃锡高度离PCB板 前中心线的上表面0.2-0.5mm的余量,保证焊锡不浸到PCB 上表面。
% P- Y6 H9 ]! p. P/ n8 N0 o5.每天应在开机正常运转后,每2 小时用温度计实际测量波峰槽温度-次,记录仪表控制参数,并绘制出波动图。.: |. i |: c8 T% |$ [+ z7 y2 A
6.开机焊板后跟踪头5 块PCB板,视其焊接效果调整有关参数,并在整个焊接过程中不定时抽查跟踪调整有关参数,确保焊接质量。
9 O5 M+ P8 e3 n! G6 X# I8 s三.波峰焊质控点明细表:; _+ T1 C0 L' C, R! B! {0 u
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