[AD 10][2 层]ICD2仿真器（PIC+USB）原理图和PCB源文件

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作品名：[AD 10][2 层]ICD2仿真器（PIC+USB）原理图和PCB源文件

文件描述

1. 作品用途：ICD2仿真器

2. 软件版本：AD 10

3. 层数：2 层

4. 用到的主要芯片：PIC+USB

5. PCB尺寸：

作品截图如下：

顶层截图：

底层截图：

全层截图：

叠层信息截图如下：

BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
DB104	B1	dip-4	1
100n	C1, C2, C3, C8, C9,  C14, C15, C16, C17, C18, C19, C30	0805	12
1u	C5, C6, C7, C20	0805	4
22p	C10, C11, C28, C29	0805	4
10u/25V	C12	cd-4	1
4u7/6.3	C13	cd-4	1
470u/25	C21	RB.1/.2	1
22u/6.3V	C22	cd-4	1
10u/6.3V	C23	cd-4	1
47uF/16V	C24, C25	cd-4	2
1n5	C26	0805	1
2u2	C27	cd-4	1
1n4148	D1, D3, D4	MLL34	3
BUSY	D2	LED3MM	1
ERROR	D5	LED3MM	1
POWER	D6	LED3MM	1
BAT85	D7, D8	MLL34	2
PROG	J1	SIP5	1
RS232	J2	DB9F	1
TARGET	J3	SIP6	1
USB	J4	USB	1
POWER	J5	PWJACK	1
FB	L1, L2	1206	2
100uH	L3	LSMD	1
10uH	L4	1206	1
BC817	Q1	SOT23	1
HAT1026R	Q2	dip-8	1
12MHz	Q3	XTAL1	1
10K	R1, R24, R25, R27,  R28, R29	0805	6
4k7	R2, R15, R26, R35,  R39, R40, R46, R47, R48	0805	9
6K8/1%	R3, R4	0805	2
2K2/1%	R5, R6	0805	2
180	R7, R8, R19, R41	0805	4
330	R9, R10, R11, R12,  R13, R16, R21, R37	0805	8
1k	R14, R36	0805	2
4K7/1%	R17, R18	0805	2
1R	R20	0805	1
2k2	R22	0805	1
100k	R23	0805	1
1M	R30	0805	1
1k5	R31	0805	1
22R	R32, R33	0805	2
R0805	R34	0805	1
	u7	7805	1
	U1	dip-40	1
MAX232	U2	dip-16	1
74HC00	U3	dip-14	1
MC34063	U4	dip-8	1
MC7805K	U5	TO220H	1
LP2951	U6	dip-8	1
CY7C64603	U8	QFP-52	1
74HC126	U9, U10	dip-14	2
DG411	U11	dip-16	1
24LC01	U12	dip-8	1
MCP41XXX	U16	dip-8	1
20MHz	Y1	XTAL1	1

附件：

原理图和PCB源文件如下：

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