SMT元器件的封装形式－－最先进的封装

Taio

SMT元器件的封装形式－－最先进的封装

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1、LSI封装的发展

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2、最先进的几种封装形式

2.1、板上芯片COB

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2.2、倒装芯片FLIP-CHIP 及其优缺点

优点：

· 最高组装密度

· 发挥良好的电气性能

· 能融入标准SMT工艺

· 较好的自动组装对中功能

· 良好的底成本展望

相当的可靠性经验         缺点：

· 大量生产的技术还未成熟

· 技术的标准化较不完善

· KGB问题还有待改进

· 基板制造技术还不理想

· 额外和费时的fluxing和undeRFill工艺

· 热处理较复杂

· 检测和返修都较难，制造工艺要求较高

2.3、CSP元件

A. CSP的定义

B.CSP的开发

2.4、MCM

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2.5、端点接脚的种类

A. 无引脚

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B. J形和翼形引脚及其问题

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C. 载带与引线键合

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D. 球体焊点

2.6、庞大的半导体封装体系

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3、常用的几个世界标准机构

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好东东必须顶。