SMT元器件的封装形式－－集成电路（IC）

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SMT元器件的封装形式－－集成电路（IC）

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1.集成电路的封装由插件元件发展到贴片元件，其过程发展快速，种类繁多。

A. 无引线芯片载体LCC封装

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B. 有引线芯片载体LCC封装

C. 小外型封装 SOIC

D. 小外型J引脚封装SOJ

E. 小外型的SO的延伸

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2. 集成电路中的QFP元件封装

A. 方形扁平封装QFP元件

B. 扁方形扁平封装TQFP

C. 凸台，方形扁平封装BQFP

D. QFP的发展情况

E. 有关TAPEPAK

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