[AD 10][2 层]RFID模块设计（MF522）原理图和PCB源文件

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作品名：[AD 10][2 层]RFID模块设计（MF522）原理图和PCB源文件

文件描述

1. 作品用途：RFID模块设计

2. 软件版本：AD 10

3. 层数：2 层

4. 用到的主要芯片：MF522

5. PCB尺寸：40mm*60mm

作品截图如下：

顶层截图：

底层截图：

全层截图：

叠层信息截图如下：

BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
15P	C1, C2, C3, C4	0805	4
47P	C5, C6	0805	2
180P	C7	0805	1
6P	C8	0805	1
	C9	0805	1
150P	C10	0805	1
104	C11, C12	1206	2
104	C15, C16	0805	2
	J1	RKJ7	1
2.2uH	L1, L2	1210	2
470K	R1	0805	1
5.1K	R2	0805	1
820	R3	0805	1
MF522	U1	MF522	1
27.12M	X2	XTAL1	1

附件：

原理图和PCB源文件如下：

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