[allegro16.5][2层]彩屏安卓性价比高buckboost模组（WAFER）原理图和pcb文件

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[allegro16.5][2层]彩屏安卓性价比高buckboost模组（WAFER）原理图和pcb文件

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文件描述：

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1. 作品用途：彩屏安卓性价比高buckboost模组

2. 软件版本：allegro16.5

3. 层数：2层

4. 用到的主要芯片：WAFER B3 c, B5 O4 j% `: v  j9 m
5. pcb尺寸：40.8432* 47.5488 MM

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作品截图如下：

* B8 R: Y, A0 ~, `. _1 i, V% ~! P7 b% J, \, \( I# ?$ k# G% A u5 q$ c+ P* }! Y6 f( p% F' g

全层截图：

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BOM：

Bill of Material Report (Condensed)
SYM_NAME	COMP_DEVICE_TYPE	COMP_VALUE	COMP_CLASS	QUANTITY	REFDES
名称	类型	属性	类别	数量	位号
C0805	CAPACITOR_0_C0805_22UF/25V	22UF/25V	IC	4	C20; C21; C22; C23
CON_SMT6_2R0	WAFER 1X4P_1_CON_SMT6_2R0_CON_S	CON_SMT6_2R0	IC	2	A6_IN; DC_OUT
HOLE_6D0_3D2	HOLE_3_HOLE_6D0_3D2_HOLE	HOLE	IC	2	H5; H6
L_22UH	INDUCTOR_L_22UH_22UH	22UH	IC	1	L7
R0402	R_R0402_2.8K_F	2.8K_F	IC	1	R65
R0402	R_R0402_100K_F	100K_F	IC	1	R66
SMA	D_SCHOTTKY_1_SMA_SS34	SS34	IC	1	PD3
SY8201_SOT23_6	MT3608_SY8201_SOT23_6_MT3608	MT3608	IC	1	U16

附件：

原理图和PCB文件如下：

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zuowei8

very good !!!