[AD 10][2层]STM32开发板（STM32+TPD3E001DRYR+TPS73733DCQ+SMF05CT1G）原理图和PC...

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作品名：[AD 10][2层]STM32开发板（STM32+TPD3E001DRYR+TPS73733DCQ+SMF05CT1G）原理图和PCB源文件

文件描述

1. 作品用途：STM32开发板

2. 软件版本：AD 10

3. 层数：2层板

4. 用到的主要芯片：STM32+TPD3E001DRYR+TPS73733DCQ+SMF05CT1G

5. PCB尺寸：84mm*52mm

作品截图如下：

顶层截图：

底层截图：

全层截图：

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叠层信息截图如下：

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BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
2.54mm	BT1	XH2.54_1X2_L	1
0.1uF/50V/X7R/0603	C1, C6, C7, C8, C11, C20, C21, C24, C25, C26, C27, C28, C29, C31, C32, C36, C37, C38	C0603	18
NC/50V/X7R/0402	C2, C3, C22, C23	C0402	4
10uF/6.3V/X7R/0603	C4, C9, C10, C13, C14, C16, C17, C18, C19, C34	C0603	10
470PF/50V/X7R/0603	C5	C0603	1
33PF/50V/X7R/0603	C12, C30, C33, C35	C0603	4
100uF/6.3V/Tan_B	C15	TAJ-B	1
100pF/50V/X7R/0603	C39	C0603	1
LED_GREEN/1206	D1, D4, D5	D1206	3
PGB0010603MR	D2, D3	F603-41X39	2
LED_RED/1206	D6	D1206	1
Comment	J1, J4	SMA-ANT_DIP4	2
MICRO-USB	J2	MICRO_USB	1
104350-1	J3	SS12D00	1
XH2.54_1X4	J5, J8	XH2.54_1X4_L	2
17*2_2.54	J6, J9	2*17_34PIN-2.54mm	2
SIM_CARD	J7	MICRO_SIM-T	1
XH2.54_1X5	J10	XH2.54_1X5_L	1
PH2.54_1X2	J11	2PIN-2.54mm	1
BLM18KG221SN1D	L1	SM-7351-IND-0603	1
SPP2341S23RG	Q1	MOS_GSD	1
SS9014/SOT23-3	Q2, Q3, Q4	SOT23_3-T	3
0R/0603	R1, R2	R0603	2
0R/0402	R3, R7	R0402	2
1M(1%)/0603	R4	R0603	1
1K(1%)/0603	R5, R10, R11, R18, R31, R32, R35	R0603	7
1.66K(1%)/0603	R6	R0603	1
10K(1%)/0603	R8, R9, R13, R14, R23, R25, R27, R36, R37	R0603	9
47K(1%)/0603	R12	R0603	1
470K(1%)/0603	R15	R0603	1
22R/0603	R16, R17, R19, R21, R22, R24, R26	R0603	7
20K(1%)/0603	R20	R0603	1
560R/0603	R28, R29, R34	R0603	3
200K(1%)/0603	R30	R0603	1
100K(1%)/0603	R33	R0603	1
KAN0631	S1, S2	SW/4.5*4.5*3.8	2
STM32	U1	STM32_37*24	1
TPD3E001DRYR	U2	U_6_DRY	1
TP4055/SOT23-5	U3	SOT-23	1
TPS73733DCQ/SOT223	U4	SOT223	1
MFF2_VQFN8	U5	1	1
SMF05CT1G/SC88	U6	SC-88	1

附件：

原理图和PCB源文件如下：

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