连接器的波峰焊问题。

tobias

- ?( S! q: m$ H- F$ p2 ^# k) ]0 B' H! L2 w公司的一款PCBA的连接器在过波峰焊炉的时候连锡严重，已按贴片厂的要求，在连接器焊接位置上了白油，但并未得到改善，连锡现象依然严重，请教大神帮忙分析如何解决，非常感谢！

winushej

这么大的间距，不是设计问题，找找你炉子和助焊剂的问题吧，如果是后尾巴短路，可以加拖锡焊盘解决，你这中间短路，和炉子/助焊剂有很大关系

Colbie

关于你说的这个问题：需要一些参数提供：从图片上看应该是无铅99.3/Cu0.7吧，最多还有Ag0.3(看起来不像)
1. 元件引脚露出PCB板是多少长度？引脚长度控制在1.5-2.0mm的情况下，连锡会少很多（针对不同的板厚要针对不同的引脚长度）。
2.过炉方向，载具厚度 ，载具对这个元件的开孔尺寸，这些参数需要提供。
8 C7 X, Q% ^% I1 f( A* i! K3. 把最近的焊锡成份表发一张看看，铜、铁、铝直接影响连锡和拉尖（铜一般是从PCB焊盘和元件铜脚上腐蚀下来的，铁一般是劣质的插件引脚上腐蚀下来的，铝的话是从铝合金型材上带出来的）
, |' ?; r$ d% j* S% F+ I% A4. 波峰焊炉温是多少？ （有无载具对炉炉的温度有很大的影响）一缸锡是多少公斤的？过炉产能间隙是多大？（锡缸的大小取决于PCB带走热量后的热补偿的问题）。