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全面波峰焊工艺讲解内容
) q, _( Q% |6 c8 P+ x1.波峰焊原理& J( P9 R" n# Z+ K& F
2.波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
: d8 L8 {: n, ]2 }, W9 P+ T* [# d3.波峰焊材料
R" x1 g% C' L0 J4 d/ E. B/ z1 H4.波峰焊工艺流程9 ~3 h( i2 [/ i S' }% Y1 J ^
5.波峰焊操作步骤+ u8 Z4 r+ u0 e9 r) ]
6.检验) h- ^% s# l# ]9 H4 i
7.波峰焊工艺参数控制要点
5 v" n3 q# Q( J/ d1 o8.波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
4 V4 \, X! ~" T" z1 e) W |9.无铅波峰焊特点及对策: |5 U; E, d# i8 G5 X) J$ l4 K$ `
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