波峰焊常见问题解决方法

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9 ]3 |$ f3 J- r% S: R波峰焊常见问题解决方法
一、焊后 PCB 板面残留多板子脏 :
* t: I8 b  T0 B4 F1. 助焊剂固含量高 ,不挥发物太多。
' k7 i3 p% j! {2. 焊接前未预热或预热温度过低 ( 浸焊时，时间太短 ) 。
' r! H( N9 F9 y* u: ~7 b( k3. 走板速度太快 ( 助焊剂未能充分挥发 )。
4. 锡炉温度不够。
. a" O6 t: {6 P5. 锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6. 加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7. 助焊剂喷雾太多。
: i/ X- _, \  q! }. v8. PCB 上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9. 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
% Y2 O: S0 m! r10. PCB 本身有预涂松香。
11 . 在搪锡工艺中，助焊剂润湿性过强。
12. PCB 工艺问题，过孔太少，造成助焊剂挥发不畅。
- D. D7 j1 o/ E1 S% G% @13. PCB 入锡液角度不对。
14 ．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、 着 火：
1. 助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
. \' Q( v; |1 C; h+ t, \2. 没有风刀 ,造成助焊剂涂布量过多 ,预热时滴到加热管上。
3. 风刀的角度不对 ( 使助焊剂在 PCB 上涂布不均匀 ) 。
2 Q; b* Z! _% W/ ]6 F! c4 r* z; L4. PCB 上胶条太多 ,把胶条引燃了。
5. PCB 上助焊剂太多 ,往下滴到加热管上。
6. 走板速度太快 ( 助焊剂未完全挥发 ,助焊剂滴下 ) 或太慢 (造成板面热温度
5 [5 D& l- z6 L- f! O7. 预热温度太高。
8. 工艺问题 (PCB 板材不好 ,发热管与 PCB 距离太近 ) 。
三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）
% S( `( A: F* s1. 铜与助焊剂起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2. 铅锡与助焊剂起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
: `% K( \' d7 u3 d' k- J! k' k. [3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，
4． 残留物发生吸水现象， （水溶物电导率未达标）
5． 用了需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
6． 助焊剂活性太强。
7 B+ u: Y2 L9 n* W0 p& v! T7． 电子元器件与助焊剂中活性物质反应。
, |) w! v1 C& z9 s1 G0 W四、连电，漏电（绝缘性不好）
1. 助焊剂在板上成离子残留；或助焊剂残留吸水，吸水导电。
2. PCB 设计不合理，布线太近等。
0 h( r6 G/ Z" q+ A( g" h9 M3. PCB 阻焊膜质量不好，容易导电。
) s" J. ]! k$ h9 i4 w. A五、 漏焊，虚焊，连焊
1. 助焊剂活性不够。
) N0 `) O. c* q& V2. 助焊剂的润湿性不够。
7 }5 ]: C1 A  \' _7 G6 v3. 助焊剂涂布的量太少。
* a0 K+ H# {' i0 s6 h6 V8 B4 e4. 助焊剂涂布的不均匀。
5. PCB 区域性涂不上助焊剂。
6. PCB 区域性没有沾锡。
7 E2 F( Z3 `3 \7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。
! t) d5 C' `* Z- K8. PCB 布线不合理（元零件分布不合理） 。9. 走板方向不对。
' [; E3 k3 K8 h1 a& m6 A10. 锡含量不够，或铜超标； [ 杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高
- K4 q- ~* Z' Z( D11. 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在 PCB 上涂布不均匀。
12. 风刀设置不合理（助焊剂未吹匀） 。
13. 走板速度和预热配合不好。
14. 手浸锡时操作方法不当。
! C% l$ f6 c& \8 i7 z, n" X/ q15. 链条倾角不合理。
% m3 N+ [3 ?- X) C16. 波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮
  }/ \7 ?  \' V5 q) M  }1. 助焊剂的问题：
6 D* S/ v) m. Q( q+ SA . 可通过改变其中添加剂改变（助焊剂选型问题） ；
( E% H; D3 }9 F( f+ v/ ~B. 助焊剂微腐蚀。
2. 锡不好（如：锡含量太低等） 。
七、短 路
1. 锡液造成短路：
' K7 t- O4 b( q; T8 xA、 发生了连焊但未检出。
  N  |& q! q) E' t7 BB、 锡液未达到正常工作温度，焊点间有
“锡丝”搭桥。
C、 焊点间有细微锡珠搭桥。
D、 发生了连焊即架桥。
2、 助焊剂的问题：
A、 助焊剂的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。
B、 助焊剂的绝阻抗不够，造成焊点间通短。
3、 PCB 的问题：如： PCB 本身阻焊膜脱落造成短路
八、烟大，味大：
1、 助焊剂
A、助焊剂中的水含量较大（或超标）
B、助焊剂中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）
2、 工 艺
A、预热温度低（助焊剂溶剂未完全挥发）
B、走板速度快未达到预热效果
! i; g0 ], s3 t2 H! A1 R* k5 ^! t. b+ FC、链条倾角不好，锡液与 PCB 间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
D、助焊剂涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）
E、手浸锡时操作方法不当
% ^  H, m4 [! C% ^F、工作环境潮湿
8 _$ q$ O) h( u/ F3、P C B 板的问题
A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
1 K2 n, l& g% U' W) [4 h6 lB、PCB 跑气的孔设计不合理，造成 PCB 与锡液间窝气
C、PCB 设计不合理，零件脚太密集造成窝气
D、PCB 贯穿孔不良
! n) C8 C- Z, g) B& F十、上锡不好 ,焊点不饱满
6 T- }' ?+ F% y# v1. 助焊剂的润湿性差
- j3 u* o. O3 c$ Y* m' d2. 助焊剂的活性较弱
4 s) m, c6 {& [; U: f. H3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小
5 S7 D7 j, r0 J- ]4. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发
% Y6 o1 T( `) X/ j1 ^5. 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；
1 e' I# D; W) h2 y6. 走板速度过慢，使预热温度过高
8 x2 Y5 Q7 S1 L% Z: w7. 助焊剂涂布的不均匀
8. 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良
9. 助焊剂涂布太少；未能使 PCB 焊盘及元件脚完全浸润
; a% ]4 m( F% v" l! o" L- y4 a10 ．PCB 设计不合理；造成元器件在 PCB 上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡
: i, S2 a+ p4 ?& t& R十一、助焊剂发泡不好
1、 助焊剂的选型不对
2、 发泡管孔过大 (一般来讲免洗助焊剂的发泡管管孔较小，树脂助焊剂的发泡管孔较大）
3、 发泡槽的发泡区域过大
/ f0 u/ }2 e/ u( x( L( H4、 气泵气压太低
8 _( V! F0 m. a5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况，造成发泡不均匀
6、 稀释剂添加过多
十二、发泡太多
! m6 Y4 H; m# o0 j/ D; |. s0 b+ a1、 气压太高
2、 发泡区域太小
( ~! `) \5 g* B* v( K5 r3、 助焊槽中助焊剂添加过多
  i/ N( @) B2 a! e$ g$ q0 s: C" `4、 未及时添加稀释剂 ,造成助焊剂浓度过高
  L: T" `0 ^9 r3 O# Z& j十三、助焊剂变色
( 有些无透明的助焊剂中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响助焊剂的焊接效果及性能）
) C: V  d, M- I* c- q  _9 [3 Z十四、 PCB 阻焊膜脱落、剥离或起泡
1、 80% 以上的原因是 PCB 制造过程中出的问题
A、 清洗不干净
3 g1 M' r; Q- j& y  P( FB、 劣质阻焊膜、
C、 PCB 板材与阻焊膜不匹配
0 M' O6 f; C' @/ k% R9 iD、 钻孔中有脏东西进入阻焊膜
) T/ ~  P, f/ N7 T( _% z& E( F: BE、 热风整平时过锡次数太多
0 Z+ _4 G( @# p% r, I7 w" a3 S8 ~2、 助焊剂中的一些添加剂能够破坏阻焊膜
" J: Q7 m/ V* n8 f7 t  a5 ]1 {0 V7 P( k3、 锡液温度或预热温度过高
4、 焊接时次数过多
5、 手浸锡操作时， PCB 在锡液表面停留时间过长
十五、高频下电信号改变
6 v4 y/ B1 a8 e% J: W1、 助焊剂的绝缘电阻低 ,绝缘性不好
$ B6 R4 ~! E! ]- \" ]2、 残留不均匀 ,绝缘电阻分布不均匀 ,在电路上能够形成电容或电阻。
3、 助焊剂的水萃取率不合格
5 I6 \" p% g, Y/ B5 k4、 以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况
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