波峰焊常见问题解决方法

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波峰焊常见问题解决方法
. x) k( \5 k3 e5 S6 e一、焊后 PCB 板面残留多板子脏 :
1. 助焊剂固含量高 ,不挥发物太多。
/ }3 h0 ?1 h1 {- H; d3 k) h, H7 ^2. 焊接前未预热或预热温度过低 ( 浸焊时，时间太短 ) 。
' Z8 a; t3 Y" l5 X3. 走板速度太快 ( 助焊剂未能充分挥发 )。
4 q/ g: d' H# z9 Y% @$ _4. 锡炉温度不够。
5. 锡炉中杂质太多或锡的度数低。
* Y1 g5 Z  n9 S+ ?6. 加了防氧化剂或防氧化油造成的。
& H. D  f( u) J( U( ^. F7. 助焊剂喷雾太多。
8. PCB 上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
) ~3 U; ^1 n( ^3 A9. 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10. PCB 本身有预涂松香。
) m. x: K# B; o3 M7 j- M11 . 在搪锡工艺中，助焊剂润湿性过强。
' t! u& W' Y. |2 N( I1 q4 Y+ m  ^12. PCB 工艺问题，过孔太少，造成助焊剂挥发不畅。
13. PCB 入锡液角度不对。
) C/ m; I% b* F14 ．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、 着 火：
1. 助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
* @2 ]) l/ j. Y1 c; P2. 没有风刀 ,造成助焊剂涂布量过多 ,预热时滴到加热管上。
. S( n* X, [# J) L3. 风刀的角度不对 ( 使助焊剂在 PCB 上涂布不均匀 ) 。
. e) Z( ?5 P3 v4. PCB 上胶条太多 ,把胶条引燃了。
5. PCB 上助焊剂太多 ,往下滴到加热管上。
4 R0 a3 ]+ o; v8 C$ k: i$ }6. 走板速度太快 ( 助焊剂未完全挥发 ,助焊剂滴下 ) 或太慢 (造成板面热温度
1 d, r& z4 H( ^7. 预热温度太高。
% p( |& h- d3 {5 z+ f8. 工艺问题 (PCB 板材不好 ,发热管与 PCB 距离太近 ) 。
# G( l- j, B, r& R" h$ e% i4 |三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）
! \( N. U: ^3 a1. 铜与助焊剂起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
" [- B! |- j$ b2. 铅锡与助焊剂起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
+ v) p8 r* }/ G& w$ X0 o3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，
/ q% l* o9 d" F4． 残留物发生吸水现象， （水溶物电导率未达标）
5． 用了需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
# p# I7 l( ~% q% \& s3 Z, v5 R6． 助焊剂活性太强。
7． 电子元器件与助焊剂中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）
0 A5 n. T# h; _: P2 l  T1. 助焊剂在板上成离子残留；或助焊剂残留吸水，吸水导电。
" }* A  `+ C7 W' O2. PCB 设计不合理，布线太近等。
# L, B( U7 x8 e+ V# P3. PCB 阻焊膜质量不好，容易导电。
4 Y% Y* R' \$ N9 ~. E0 H五、 漏焊，虚焊，连焊
2 a1 g2 S5 m6 s7 U1 X5 I5 `1. 助焊剂活性不够。
- ]( o2 N1 s, d. V" D2. 助焊剂的润湿性不够。
; o6 j8 X7 E& r, c3. 助焊剂涂布的量太少。
4. 助焊剂涂布的不均匀。
+ n) U8 g$ ~& C# c0 b5. PCB 区域性涂不上助焊剂。
6. PCB 区域性没有沾锡。
7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。
' [* g  w  F5 \8. PCB 布线不合理（元零件分布不合理） 。9. 走板方向不对。
10. 锡含量不够，或铜超标； [ 杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高
& R+ n5 Q# |# _1 N8 i% m3 Q3 H8 _11. 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在 PCB 上涂布不均匀。
- s* C7 w7 C+ f6 G+ r5 `% `12. 风刀设置不合理（助焊剂未吹匀） 。
13. 走板速度和预热配合不好。
& l( Z5 O/ Y( _2 ~) B1 r( e& ~14. 手浸锡时操作方法不当。
! a1 R# K* }1 x5 w: @& t0 j15. 链条倾角不合理。
8 a- U( y- `( \7 Q! H6 \1 T16. 波峰不平。
4 s; H- D; A* f" `* m六、焊点太亮或焊点不亮
* }0 m$ \! F* b) A/ F- }8 E1. 助焊剂的问题：
A . 可通过改变其中添加剂改变（助焊剂选型问题） ；
B. 助焊剂微腐蚀。
+ t8 E! V+ ]1 L3 T' ], P2. 锡不好（如：锡含量太低等） 。
七、短 路
, K' C/ |# w" |1. 锡液造成短路：
3 L! b8 P- L- V+ i1 Z, j4 s5 F! VA、 发生了连焊但未检出。
B、 锡液未达到正常工作温度，焊点间有
“锡丝”搭桥。
) x/ E0 `# H/ W; G2 R; X' |& e* nC、 焊点间有细微锡珠搭桥。
% [6 l' f$ \8 l( |D、 发生了连焊即架桥。
) w5 @1 @1 N6 z7 b+ B( c0 q2、 助焊剂的问题：
A、 助焊剂的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。
# h  r0 [$ a, ]8 sB、 助焊剂的绝阻抗不够，造成焊点间通短。
3、 PCB 的问题：如： PCB 本身阻焊膜脱落造成短路
; }: k! ?6 @0 V/ t0 X- y1 \八、烟大，味大：
. }; j% W' S4 e& [, K, [7 z  k1、 助焊剂
A、助焊剂中的水含量较大（或超标）
B、助焊剂中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）
) j( H; s7 [# `8 A, t5 v2、 工 艺
A、预热温度低（助焊剂溶剂未完全挥发）
2 s. d: u& B6 I+ f  @! c5 DB、走板速度快未达到预热效果
- M) \$ i7 g$ m/ t0 \$ r' h# O- UC、链条倾角不好，锡液与 PCB 间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
4 z) T% ~1 L2 x, f' K/ T$ vD、助焊剂涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）
' ]+ b5 d  _( z/ ZE、手浸锡时操作方法不当
0 j9 G: e) \6 u0 V% w* o6 o5 b) ^+ hF、工作环境潮湿
3、P C B 板的问题
A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
6 h* w. w- f' S7 ~! lB、PCB 跑气的孔设计不合理，造成 PCB 与锡液间窝气
C、PCB 设计不合理，零件脚太密集造成窝气
9 D6 E* ^' S+ b! f1 p  v: F& Z/ sD、PCB 贯穿孔不良
十、上锡不好 ,焊点不饱满
1. 助焊剂的润湿性差
4 f4 h/ W) z# ~1 ]1 E5 {( N2. 助焊剂的活性较弱
3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小
4. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发
' T! o  }* y2 b, ?; \4 J$ L5. 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；
6. 走板速度过慢，使预热温度过高
7. 助焊剂涂布的不均匀
$ _( i/ g- ]1 i8. 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良
! i5 u% R9 m/ n$ z7 q. U9. 助焊剂涂布太少；未能使 PCB 焊盘及元件脚完全浸润
10 ．PCB 设计不合理；造成元器件在 PCB 上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡
8 \! s( m" x5 W) N十一、助焊剂发泡不好
1、 助焊剂的选型不对
2、 发泡管孔过大 (一般来讲免洗助焊剂的发泡管管孔较小，树脂助焊剂的发泡管孔较大）
3、 发泡槽的发泡区域过大
) _0 q4 R: k) H! w' g! ~4、 气泵气压太低
$ \% p; Q: z6 g% `/ a& u. J5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况，造成发泡不均匀
6、 稀释剂添加过多
4 Y( l8 I- T+ Y5 I: l十二、发泡太多
1、 气压太高
2、 发泡区域太小
) m6 R0 c+ F% k# z$ b7 w3、 助焊槽中助焊剂添加过多
, ?7 N' M2 o  w( j4、 未及时添加稀释剂 ,造成助焊剂浓度过高
十三、助焊剂变色
5 ]+ e9 h" J/ C2 x0 j7 R- F+ i( 有些无透明的助焊剂中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响助焊剂的焊接效果及性能）
# l* h# E5 P' ]; @, z5 d% h* o十四、 PCB 阻焊膜脱落、剥离或起泡
1、 80% 以上的原因是 PCB 制造过程中出的问题
A、 清洗不干净
/ f( v5 x3 X+ M' c+ A. a- l* _B、 劣质阻焊膜、
C、 PCB 板材与阻焊膜不匹配
; M; v6 N' @  `" a8 DD、 钻孔中有脏东西进入阻焊膜
  N& T* s5 R% k' [7 \+ T. i* qE、 热风整平时过锡次数太多
5 \( ?  u3 f0 Q& H2、 助焊剂中的一些添加剂能够破坏阻焊膜
% f$ _4 d. J1 a$ \* _3、 锡液温度或预热温度过高
# O) ~- F6 ?; @. y5 I* Y! Z/ t: F4、 焊接时次数过多
5、 手浸锡操作时， PCB 在锡液表面停留时间过长
/ @# L2 D) @9 R" n" h8 N十五、高频下电信号改变
: D8 a# Z4 \3 Z7 s, a0 E% E" B1、 助焊剂的绝缘电阻低 ,绝缘性不好
2、 残留不均匀 ,绝缘电阻分布不均匀 ,在电路上能够形成电容或电阻。
1 |5 \) n2 q) a9 W3、 助焊剂的水萃取率不合格
4、 以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况
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波峰焊常见问题解决方法很全面