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简单了解一下FPC单双面板的生产流程

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发表于 2019-12-26 10:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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 柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
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* o3 `. i7 {/ |0 r2 A7 `) _/ y9 C7 KFPC单面板生产流程
3 X5 T( k: ]6 b+ M  A  开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货。
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$ M* d7 v# F2 p0 ?FPC双面板制板生产流程
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  开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货。: ^/ b2 j% T* u
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