波峰焊常见不良

Zedd

波峰焊常见不良

通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。
2 a' [& o% F* @, v0 `! [4 X" o5 i" C) e产生原因:
: U8 _0 c3 R5 i4 ?. [1. 焊盘或引脚表面的镀层被氧化，氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触;
9 ]3 Z( K( U1 g8 o6 W3 i$ \- L2. 镀层厚度不够或是加工不良，很容易在组装过程中被破坏;
3 q. U, x0 I) J5 e3. 焊接温度不够。相对SnPb而言，常用无铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降，需要更高的焊接温度来保证焊接质量:
4.预热温度偏低或是助焊剂活性不够，使得助焊剂未能有效去除焊盘以及引脚表面氧化膜;
$ S- E2 F" m' w( K9 R5 R$ U  l5. 还有就是镀层与焊锡之间的不匹配业有可能产生润湿不良现象: .
6. 钎料或助焊剂被污染。
% g9 v/ L* Y1 f# }# K. i& d% }  U完整资料见附件：

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波峰焊的几种不良现象在实际中时常遇到