[AD 9][2层] 1块芯片是（LPC2229B+ISP1160+IS61LV25616）的板子的原理图和PCB源文件

Wind_sor2

作品名：[AD 9][2层] 1块芯片是（LPC2229B+ISP1160+IS61LV25616）的原理图和PCB源文件

, ?$ M0 l) s# Y' ^6 x* E1 ^
1 P0 i6 W; C' u3 d

文件描述

1. 软件版本：AD 9

2. 层数：2层板

3. 用到的主要芯片：LPC2229B+ISP1160+IS61LV25616

4. PCB尺寸：130.6mm*88.7mm

1 Q9 H% t' ~1 Y, D$ _

作品截图如下：

顶层截图：

) z4 w6 S3 c4 V& Z( I! J8 i

底层截图：

& Q' C* k% C5 t9 E- R

全层截图：

* I0 j6 o3 T7 |9 Q. [

叠层信息截图如下：

BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
3.6V	BT1	BATT	1
104	C1, C2, C3, C5, C8,  C11, C12, C13, C14, C15, C19, C20, C21, C22, C23, C24, C25, C26, C27, C28,  C29, C30, C31, C32, C33, C34, C35, C36, C37, C38, C39, C40, C41, C42, C43,  C50	0603	36
15P	C4	0603	1
22P	C6, C7, C9, C10	0603	4
220uF10V	C16	RBB	1
47	C17, C18	0603	2
22uF16V	C44, C46, C47, C48,  C49, C51	RBB	6
220uF25V	C45	RBA	1
DIO123	D1	SOT-23	1
LED	D2	RAD0.1	1
DIODE	D3	DIODE0.4C	1
RCA_PO	G3, G4, G5, G6	A1B	4
HEADER 22	JP1	SIP22	1
HEADER 10X2	JP2	IDC20	1
HEADER 15	JP3	SD_CARD	1
HEADER 4	JP4, JP7, JP9	SIP4	3
HEADER 10	JP5	SIP10	1
POWER2	JP6	POWER2	1
HEADER 6	JP8	FLAT_USB	1
HEADER 9	JP10	SIP9	1
K2X1B	K1	KEY0.2B	1
NTA4151P	Q1, Q2, Q3	SO-F3/Y.7R	3
10K	R1	VR5	1
10K	R2, R3, R4, R5, R6,  R7, R9, R10, R11, R12, R17, R18, R19, R20, R21, R22, R23, R42, R43, R44, R49,  R50, R58	0603	23
1K	R8, R51	0603	2
100	R13, R14	0603	2
47K	R15, R16	0603	2
1M	R24	0603	1
470	R25, R26, R28, R29,  R30, R31, R32, R33, R34, R35, R36, R37, R38, R39, R45, R46, R47, R57, R59,  R60, R61, R62, R63, R64	0603	24
30 1W	R27	AXIAL0.6	1
0	R40, R41	AXIAL0.4	2
2K7	R48	0603	1
2	R52	AXIAL0.4	1
18	R53, R54	0603	2
15K	R55, R56	0603	2
11.0592MHz	TXL1	CRYSTL1B	1
6MHz	TXL2	CRYSTL1B	1
32.768KHz	TXL3	CRYSTL2B	1
SPX1117	U1, U3	SOT223	2
ISP1160	U2	QFP-64B	1
LPC2229B	U4	TQFP-144	1
8563T	U5	SO-8	1
24WCXX	U6	SO-8	1
74HC125	U7	SO-14	1
CAT809	U8	SOT-23	1
IS61LV25616	U9	TSOP-II	1
7805B	U10	TO-126	1

- v* q* q0 \3 x: q( H$ p

附件：

原理图和PCB源文件如下：

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

  |, W3 M+ [, @- p/ C0 j$ x