[AD 9][2层] 一个芯片是（L293D+ TLP521-4+ TLP521-2 ）的原理图和PCB源文件

Hol_mes23

作品名：[AD 9][2层] 一个芯片是（L293D+ TLP521-4+ TLP521-2 ）的原理图和PCB源文件

, ?$ M0 l) s# Y' ^6 x* E1 ^

文件描述

1. 软件版本：AD 9

2. 层数：2层板

3. 用到的主要芯片：L293D+ TLP521-4+ TLP521-2

4. PCB尺寸：55.3mm*43.1mm

作品截图如下：

顶层截图：

底层截图：

全层截图：

叠层信息截图如下：

2 @7 W+ Q, c% {3 K" M

BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
104	C1, C2	0805	2
IN4007	D1	3528	1
CON2	J1, J3, J4	SIP2J	3
CON8	J2	SIP8	1
CON6	J5	SIP6	1
470	R1, R2, R3, R8, R10,  R11	0805	6
2K	R4, R5, R6, R7, R9,  R12	0805	6
TLP521-4	U1	ILEAD16	1
L293D	U2	SOL-20	1
TLP521-2	U3	ILEAD8	1

附件：

原理图和PCB源文件如下：

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

zophai

感觉和我现在做的有点类似