输出光绘文件步骤及CAM350简单使用方法

haidaowang

PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了。

先复习一下介绍各层的定义吧，哈哈
. {3 \  y$ W5 ?# i(1) 顶层(Top Layer)，也称元件层，主要用来放置元器件，对于比层板和多层板可以用来布线。
(2)中间层(Mid Layer)，最多可有30层，在多层板中用于布信号线。
(3)底层(Bootom Layer), 也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件。
(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
' _( q1 f+ t1 {, D6 C& ~(5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
% [- T5 {7 }1 O3 ~(6) 内部电源接地层(Internal Planes)
7 W/ r; {, k4 i" v% k(7)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Solder mask)两层，是protel PCB 对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板.上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分. (所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油啦)
3 t$ j# B8 o6 |* j% W! J(8)防锡膏层(PastMask-面焊面),有顶部防锡膏层(TopPastMask)和底部防锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的，也是负片形式输出，板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。
; n* w, q7 b+ \(9) Drill
- b! ]" g& k. I9 n0 x" G$ j7 M. U(10)NC Drill
$ C) z9 b; C# N; v, j5 A- O$ X(11)机械层(Mechanical Layers), .
8 [' ^* C. ~" w- w(12)禁止布线层(Keep Ou Layer)
/ G1 D. d& {; V+ H(13)多层(MultiLayer)
/ p4 U& |; A8 H( {6 ^(14)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2) 我们要考虑的就是 1-10 这几个。值得一提的是 solder 表示是否阻焊，就是 PCB 板上是否露 铜；paste是开钢网用的，是否开钢网孔。所以画板子时两层都要画，solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜)，paste 上是为了钢网开孔，可以刷上锡膏。
& K8 V) L" N8 j3 h5 m( M  n. I
  H. U% W; C5 v* X( o
; m1 m' m- r3 M& z5 q  r+ _5 }2 j5 i

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

CCxiaom

看完哈

xiaoxiaoya

学习学习