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[AD 9][2层]外扩24个IO接口的电路板设计(STM32F103C8T6+74HC595+TPS54331)原理图...

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发表于 2019-12-24 11:13 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 9][2层]外扩24个IO接口的电路板设计(STM32F103C8T6+74HC595+TPS54331)原理图和PCB源文件
文件描述
1. 作品用途:外扩24个IO接口的电路板设计
2. 软件版本:AD 9
3. 层数:2层
4. 用到的主要芯片:STM32F103C8T6+74HC595+TPS54331
5. PCB尺寸:265.17mm*25mm
作品截图如下:
顶层截图:
底层截图:
全层截图:
叠层信息截图如下:
BOM:
Comment(属性)
Designator(位号)
Footprint(封装)
Quantity(数量)
0.1uF
C1, C2, C3, C5, C6,  C7, C8, C10, C16, C25, C26, C29, C36
C0603
13
47uF/16V
C4, C17, C24, C27
C3528
4
15P
C9, C11
C0603
2
8P/NC
C12, C30
C0603
2
0.01uF
C14, C31, C33
C0603
3
100uF/10V
C23, C37
C3528
2
47uF/25V
C28
C7343
1
1000pF
C34
C0603
1
47pF
C35
C0603
1
10uF
C42
C0805
1
RED
D1
LED_A2
1
LEDRED
D2
LED_A2
1
BLUE
D3
LED_A2
1
GREE
D4
LED_A2
1
YELL
D5
LED_A2
1
IN4007
D6
SMA
1
0.5A
F1
R0805
1
JK60-065  (金瑞电子)
F2
DIODE-AXL
1
G5RL-1-E
K6
G5RL-1-E
1
6.8uH
L1
CDRH73
1
Header 2H
P1
HDR1X2H
1
Header 7
P2
USB_MICRO
1
KEY
P3
KEY4P
1
Header 2
P4
HDR1X2
1
Header 3
P5
HDR1X3
1
12V
P6, P15, P16
HDR1X2
3
Header 4
P7
OLED-096W
1
Header 3
P8
DC9VR
1
CC2541-MOD
P9
HDR6X1_A
1
Header 2X2
P10
HDR2X2
1
Header 8
P11, P12, P13, P14
HDR1X8
4
Header 4
P18
HDR1X4
1
MMBT3904
Q1
2N3904
1
5.1K
R1, R2, R3, R9, R10,  R14, R17, R18, R19, R20, R42, R44, R45, R51
R0603
14
0R
R4, R6, R7, R8, R39,  R40, R43, R46, R63
R0603
9
100R
R5
R0805
1
1K-8P4R
R11
8P4R
1
2M
R12
R0603
1
22R
R13
R0603
1
510K
R15
R0603
1
30K
R16, R64
R0603
2
49.9K
R35
R0603
1
470R
R36
R0603
1
2K
R54, R62
R0603
2
10K
R58
R0603
1
3.3K
R61
R0603
1
SMBJ15A
TVS1
SMB
1
CAT1023JI-30
U1
SO-8
1
MIC29302WU
U2
TO-263-5
1
HC-12
U3
HC-12
1
74HC595
U4, U6, U7
SOP-16
3
TPS54331
U5
SO-8
1
LM1117-3.3
U10
SOT-223
1
STM32F103C8T6
U11
LQFP48S
1
SK54B
V1
SMBAK
1
8M
Y1
X3225
1
32.768K
Y2
SIP2C - 1.5A
1
8 F$ W) Z; \) g( U
附件:
原理图和PCB源文件如下:
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发表于 2020-11-13 18:10 | 只看该作者
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