无铅波峰焊接一种成本合理的升级方法

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无铅波峰焊接一种成本合理的升级方法

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& X; K; k  H( K" J; x! S% J* d随着无铅生产的不断增长，制造厂家正寻求通过将现有的波峰焊机升级，满足无铅组件的需求，以节省资金的方法。

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由于表面贴装元件占有优势地位，目前的再流焊接工艺已将重点放到无铅制造中。波峰焊接也必须向无铅技术转变，以避免同-一个组件上含铅合金与不含铅合金混合到一起。
; T7 o  [7 a1 {* O) F2 U7 _3 h' C6 l人们普遍认为，只要把无铅焊料直接添加到现有的波峰焊机中，就可以实现由锡铅( SnPb)向无铅的转变。还有-种常见的误解，认为有必要在无铅工艺中采用一种新型的波峰焊机
! m& c7 @% @1 ?9 B0 U如果要使无铅峰焊接工艺获得成功，就必须考虑改变整个工艺。大多数无铅焊料都具有良好的可焊性，但是，与锡铅焊料比较，却呈现出润湿性下降的特性。
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由于润湿性是焊接的-一个 关键因素，并受到多个变量的影响，因此焊接工艺需要调整，这些变化将会影响机器参数的绝大部分。

0 _6 j/ U- @0 O( m4 O7 b无铅合金的锡含量明显要比锡铅焊料的高，而且无铅合金需要更高的工艺温度。

! \! i( a" R3 t3 ^5 L+ ~! x% u7 D许多产品都是渐进式地转向无铅化，而许多制造厂家正在生产兼容无铅产品的波峰焊机。

由于无铅合金的润湿特性不如锡铅焊料的好，所以，使用优良的焊剂化合物是至关重要的。此外，无铅焊接所需的较高温度，要求焊剂化合物能够承受高达130°C的预热温度和280°C的液化焊料温度下长达 3秒钟。一般建议使用无挥发性有机化合物( VOCfree)的水基焊剂。

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