电子元器件波峰焊常识

A-Lin

电子元器件波峰焊常识

8 l( P3 n; G: Q1 l" o3 P! E  B
7 V) P' X! t! N. }7 }9 p; K波峰焊是将熔融的液态焊料、借助与泵的作用、在焊料槽液面形成特定形状的焊料波、插装了元器件的 PCB 置与传送链上、经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
# v) B* q. y" j. g+ G' e
) u( L, V8 X, o' B波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖、它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态、在波峰焊接过程中、 PCB 接触到锡波的前沿表面、氧化皮破裂、PCB 前面的锡波无皲褶地被推向前进、这说明整个氧化皮与PCB 以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB 进入波峰面前端（ A）时、基板与引脚被加热、并在未离开波峰面（B）之前、整个 PCB 浸在焊料中、即被焊料所桥联、但在离开波峰尾端的瞬间、少量的焊料由于润湿力的作用、粘附在焊盘上、并由于表面张力的原因、会出现以引线为中心收缩至最小状态、此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点、离开波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到锡锅中。防止桥联的发生。
( z+ K9 D% ]% f2 F1 i
& G8 v( F. O1 g8 d
) c" Y: {3 W$ D: u! `

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

1 u$ P5 C) R9 ]: ^

relchhiclty

学习一下