[AD 9][2层] X2051+MAX232+7805等元器件设计的原理图和PCB源文件

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作品名：[AD 9][2层] X2051+MAX232+7805等元器件设计的原理图和PCB源文件

文件描述

1. 作品用途：X2051+MAX232+7805等元器件设计的原理图和PCB源文件

2. 软件版本：AD 9

3. 层数：2层板

4. 用到的主要芯片：X2051+MAX232+7805

5. PCB尺寸：102.5mm*73.5mm

$ a5 x/ o7 p& S' p4 e* M* i

作品截图如下：

全层截图：

叠层信息截图如下：

BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
2803	2803	DIP18	1
12M	B, B2	XTAL1	2
30P	C1, C2, C9, C10	CAP3	4
22U	C3, C8	RB2/4	2
2200u	C4	RB5/10	1
1000u	C5, C7	RB5/10	2
104	C6, C15	CAP3	2
1U	C11, C12, C13, C14	RB2/4	4
BRIDGE1	D1	ZLQQ3	1
2A	D2	DIODE0.7	1
	J1	SIP2D	1
CON14	J2	SIP14	1
CON2	J3	SIP2D	1
CON6	J4, J5	SIP6	2
CON3	J6	SIP3	1
CON2	J7	SIP2	1
8550	Q1, Q2	TO-92C	2
NPN 1	Q3	TO-92C	1
	Q5	TO-220S2	1
10K	R1, R13, R15	AXIAL0.3	3
	R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R16, R17, R18, R19, R20, R21, R22, R23	SIP2	16
	R11, R12	AXIAL0.3	2
1K	R14	AXIAL0.3	1
RES1	R24, R25	AXIAL0.3	2
X2051	U1, U2	DIP20	2
MAX232	U3	DIP16	1
7805	U4	TO-220S2	1

5 M4 O3 A2 P" |" }2 S

附件：

原理图和PCB源文件如下：

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