CAM350 Analysis菜单

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1. Analysis：对于与电性能的相关检测先生成网络再制作。
4 [- l' v6 v) t+ J' [; U2. Acid traps：分析查找弯角距离太小或角度小于要求值的铜线。
9 H# i. }  K( n3 d! j; D3. Copper slivers：文件中的残铜。
" A  b5 [) E9 r! s  j4. Mask slivers：文件中的阻焊碎片。
5. Find solder bridges：检测阻焊桥。
, C2 L( S0 q4 A5 q6. Find starved thermals：测试热焊盘的开口宽度。
7. Silk to solder spacing：检测丝印至线路的间距。
& e/ B1 o; H9 X, T6 `7 o/ n: X; I8. Drc：设计规范检查。
, E, [( o' C, l2 a* F( p: T8 H* `            该指令在检测中使用较多，主要可作为线距、盘距、线距盘、各焊盘外径及空盘相对应等检测项目，以支持CAM的主要工作。
9. Check Net：网络测试。主要用于针对当前图形与原生成的网络做开路检测，即两层不在同一网络的plane层不同时为热焊盘确保不短路。
* S) J& x' Q9 b& E10. Copper area：铜皮面积。
11. Compare layers：层比较。用于文件自检。
3 ?( A! \9 K+ R1 t* d12. Check mill：检测铣边。检测外形补偿与实际宽度或弧度是否有冲突。
  W! _+ f* s5 `& z) `- H1 V" Q: d$ p13. Check dirll：检测钻孔。检测有无重孔、叠孔、孔距离。
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了解了，谢谢