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CAM350 Analysis菜单 # {- ~7 e) g; T+ W4 T; {
1. Analysis：对于与电性能的相关检测先生成网络再制作。 2 [1 X3 {: m. U3 ~7 a
2. Acid traps：分析查找弯角距离太小或角度小于要求值的铜线。
9 y- A9 M" r$ O2 g1 A6 r2 ?3. Copper slivers：文件中的残铜。
. ~. U* Z4 o% P/ O* a. B% B4. Mask slivers：文件中的阻焊碎片。
y) S x- d4 s, S- ?5. Find solder bridges：检测阻焊桥。
" Z) i9 B2 X# P' K7 @6 A- L6. Find starved thermals：测试热焊盘的开口宽度。
+ X! v6 R, z- C7. Silk to solder spacing：检测丝印至线路的间距。 a2 ^% u7 W- M* c
8. Drc：设计规范检查。
4 g r2 d |2 p- t, l! R 该指令在检测中使用较多，主要可作为线距、盘距、线距盘、各焊盘外径及空盘相对应等检测项目，以支持CAM的主要工作。 ' E9 V2 h' D7 F& H
9. Check Net：网络测试。主要用于针对当前图形与原生成的网络做开路检测，即两层不在同一网络的plane层不同时为热焊盘确保不短路。
@) D, M4 O$ R3 R10. Copper area：铜皮面积。 3 Z8 j/ r) p* N( y3 z; F, U
11. Compare layers：层比较。用于文件自检。 ) L, E, p; ]! S+ u, M
12. Check mill：检测铣边。检测外形补偿与实际宽度或弧度是否有冲突。 9 T- _9 D5 _0 x2 R+ c
13. Check dirll：检测钻孔。检测有无重孔、叠孔、孔距离。
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发表于 2019-12-17 13:35
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