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波峰焊焊接工艺流程

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    波峰焊焊接工艺流程

    4 B) A- o& P6 P8 q4 j! M: k: O" G+ i
    目的) S. [" x1 A6 N! N) J2 s' f
    保持工艺过程的稳定,实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求,工艺管控按照此规程的依据。
    7 h7 j' V& M2 B. ]3 M二、适用范围
    0 x9 _; N* X3 H3 U! w! ?* K本公司所有波峰焊所生产的产品。
    : ?& n6 D0 B9 K2 J0 o# h: H. V) Y三职责
    ; z* D7 c+ K( Z8 P8 B/ U2 G- N生产技术:
    8 y7 @8 n. r4 _& z; n! L/ A1、 波峰焊操作人员负责执行监控4 M8 c7 x) O' V$ J7 W5 @5 v
    2、工程师负责工艺制程编制,处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况监控钎料槽杂质的含量、送样检测成份、检测报告分析及异常处理。9 r9 C' ?1 @8 O/ T6 h8 t, |
    四、波峰焊相关参数设置和控制要求
    ! l9 H' l; [( y; h9 Y5 @1、波峰焊设备设置
    # b4 u+ h8 Q! r7 F! r3 F3 r(1)定义:焊点预热温度均指产品上的实际温度,波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。
    / v. N2 K) Y1 _  j' F2 v(2)有铅波峰焊锡炉温度控制在245士5C,测温曲线PCB板 上焊点温度的最低值为215;
    * U' x2 k+ f. {1 O" ^3 T7 r3 O(3)如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求,应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准,以满足客户和产品的要求。
    6 f. Q& L" c- Y5 b7 G% `1)浸锡时间为:波峰1控制在0.3~1秒,波峰2控制在2~3秒:
    - q4 V( B6 T! z4 g2)传送速度为:
    - w7 ?9 ?1 D. w9 |3 f1 b8 h( P0.7~1.5米/ 分钟:1 W; K6 L  @6 a. ~+ f+ Q
    3)夹送倾角为: 4~6 度;
    1 u! s* T8 f& T% K) C8 z4)助焊剂喷雾压力为:" r4 j2 P& e6 G3 g* X0 J3 U
    2~3Pa:
    9 e4 x1 l: J( m; L) X. N3 E5)针阀压力为: 2~4Pa;
    ( v  {" p9 v3 P$ Q4 ?3 F9 Q7 L3 @6)除以上参数设置标准范围外,; A' u2 W- i, c5 t6 G
    如客户对其产品有特殊制定要求则由工艺工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。
    3 j$ W" i* S$ x3 f/ O+ W1 a
    " \! r, L  \2 y3 [+ k! E" c
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