[AD 6][2层] 利用CAN通讯实现数字对讲（AMBE-1000+CSP1027+MCP2515）原理图和PCB源...

NingW

作品名：[AD 6][2层] 利用CAN通讯实现数字对讲（AMBE-1000+CSP1027+MCP2515）原理图和PCB源文件

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文件描述

1. 作品用途：利用CAN通讯实现数字对讲

2. 软件版本：AD 6

3. 层数：2层板

4. 用到的主要芯片：AMBE-1000+CSP1027+MCP2515

5. PCB尺寸：94mm*68mm

: \+ i* m9 b; X6 o

作品截图如下：

顶层截图：

底层截图：

全层截图：

叠层信息截图如下：

BOM：

Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
C1, C3, C4, C7, C9, C10, C11, C12, C13, C14, C15, C16, C17, C18, C19, C22, C23, C24, C25, C26, C27, C28, C29, C30, C32	C0603	25
C8	C0603	1
C20, C21	DYSC2	2
C31	DYSC1	1
D1	DYS1812	1
D2, D4, D5, D6, F1, L2	1812	6
D3	AXIAL0.3	1
EC1, EC2	DYS-EC	2
IC1	LQFP44	1
IC2	MCP2515	1
IC3	SO-8	1
J1, J2, J3	SIP4	3
KEY1, KEY2	SIP2	2
KEY3, KEY4	T-KEY	2
KEY5	TEL-KEY	1
L1	DYSL1	1
R1, R4, R5, R7, R21, R22, R23, R28, R29, Z1, Z2	R0603	11
RP1, RP2, RP3, RP4, RP5, RP6	DYS4R8P	6
SW1	BM-SW	1
SW2	BM-SW2	1
U1	AMBE-1000	1
U2	CSP1027	1
U3	LM4890	1
U4	LM2575	1
X1, X2, X3	XTAL1	3

+ i+ y$ T6 Q% c3 }

附件：

原理图和PCB源文件如下：

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WNSKS

谢谢分享

三月雨

楼主辛苦了，看看全不全！

LL龙

支持楼主分享，谢谢楼主

gugou

楼主辛苦了。。。

DING

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ljhwww

感谢分享！！！感谢分享！！！
# q, L: c7 J! G# V

ljhwww

感谢分享！！！感谢分享！！！

ccivory

谢谢分享，好人