GSD-WD300C无铅波峰焊锡机的松香喷雾系统

Allevi · 发表于 2019-12-13 12:38

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GSD-WD300C无铅波峰焊锡机的松香喷雾系统

松香喷雾系统（适用于喷雾型波峰焊）

喷雾波峰焊系统简述

喷雾式波峰焊锡机它的优点就在于采用了更先进的助焊剂装置和PLC控制。喷雾系统由无杆气缸、喷咀、光电开关、电磁阀等构成，其控制部分由PLC程序自动控制，操作者只须打开界面上的“运输”、“ 喷雾”按钮开关，当有PCB经过进板光电开关时PLC对PCB板长进行记忆，待PCB边沿到达喷咀前上方时，PLC指挥“喷雾”电磁阀先动作，接通压缩空气，先将喷咀中残余的助焊剂喷出，达到清洁喷口目的，然后启动“开咀”电磁阀、 “移动”电磁阀，助焊剂在压缩空气的作用下雾化成伞状，在无杆气缸作往复运动的作用下均匀喷涂在PCB上，无杆气缸的行程由接近开关控制在PCB宽度范围内，等PCB板尾通过喷咀正上方后，PLC指挥先关掉“开咀”“移动”电磁阀，切断助焊剂，残余的助焊剂由“喷雾”压缩空气喷出，延时1-2S，“喷雾”电磁阀关断，程序结束。

此喷雾系统能自动适应运输速度的变化，当链爪速度作调整后客户无须对喷雾参数进行调整，PLC对转速适应以及喷雾程序启动，由安装在转动链轮边沿的接近传感器传递脉冲信号，PLC采集此信号经复杂的逻辑以及数学运算作出相应的输出。

喷雾距离设定、进板光电开关至喷雾的距离由PLC（FX1S）上的小电位器VRO来设定，在厂时已校好，无须再调，若进板光电开关的位置发生变化，则须对电位器的位置作精确调整，保证喷雾的准确性。

喷雾系统原理图：

5.2喷雾系统的使用注意事项及维护

1、对助焊剂的要求：助焊剂喷雾系统要求使用免清洗助焊剂，如果使用粘性大的助焊剂则会阻塞喷咀，免清洗助焊剂以松香型为准，如果酸性很强的助焊剂则会腐蚀喷咀、阀门气管等元器件，大大降低设备使用寿命，因此用户要特别注意！

2、注意每班排放水隔中积水，由下向上顶起水隔排水阀积水会自然排出。

3、喷咀的清洁，喷咀属高精密元器件，其阀等与喷咀之间间隙制造精度很高，这样才能达到超强雾化效果，在使用中要注意时常清洁喷咀，在PLC程序中有每喷1块PCB在“开咀”前后用“喷雾”气源，清洁喷咀的程序，但松香水中微量的杂质或挥发的残物均会阻塞喷咀，影响雾化效果，因此每4个小时（即每班下班前或长期停机前）要清洁一次，方法如下：

a、关掉助焊剂球阀；

b、打开工业洒精（95%以上）球阀；

c、打开“运输”，“ 喷雾”；

d、打开“连续喷雾”开关，这样连续空喷5分钟，工业洒精就可将阀芯冲洗干净。

e、喷咀外表面积聚的助焊剂要定期拆下清洁，喷咀用工业酒精清洗干净。

5.3喷雾系统气路图

5.4 助焊剂的作用：松香与金属接触时,发生化学变化,将金属表面的氧化物清除,使焊锡更牢固、焊点接触更可靠。

1、清除氧化物

线路板上的铜孔和电子元件的线脚与空气接触后便会产生氧化层，故线路板的铜孔与电子元件的线脚的氧化层必须被清除，才可使线路板免除上锡不良的后果。

2、防止预热时产生的氧化

线路板和电子元件的脚，在进行预热过程中铜孔及电子元件的线路脚亦会被氧化。

5.5 松香的组成

从以上两点我们可见到，松香确实有助于上锡。酒精经常是被用作松香的溶剂。松香与空气接触便产生氧化。酒精会使松香的浓度稀释，经常保持松香的浓度是非常必要的。通常松香的最佳浓度是0.81°松香的组成成份见下表：

无铅免洗助焊剂

项目	规格/specs
外观	淡黄色透明液体
比重（20℃）	0.810±0.005
卤素含量（%）	无
固态成份（%）	3.8±0.02
绝缘阻抗值（Ω）	1×1012
扩散率（%）	84%
沸点（℃）	85℃-130℃
焊接预热温度（℃）	90℃-135℃
稀释剂	SD-808
操作方法	手工焊
上锡时间	3-5秒

无铅低固态助焊剂

项目	规格/specs
外观	淡黄色透明液体
比重（20℃）	0.815±0.005
卤素含量（%）	无
固态成份（%）	2.4±0.2
绝缘阻抗值（Ω）	2×1012
扩散率（%）	90%
沸点（℃）	90℃-130℃
焊接预热温度（℃）	90℃-120℃
稀释剂	SD-808
操作方法	手工焊
上锡时间	3-5秒

无铅松香型助焊剂

项目	规格/specs
外观	无色透明液体
比重(℃)	1.006±0.005
卤素含量（%）	无
固态成份（%）	3.5 ±0.2
绝缘阻抗值(Ω)	1×1011
扩散率(%)	85%
沸点（℃）	100℃-200℃
焊接预热温度（℃）	100℃-140℃
稀释剂	纯净水
操作方法	波峰焊、喷雾
上锡时间	5秒