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GSD-WD300C无铅波峰焊锡机的松香喷雾系统

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    发表于 2019-12-13 12:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    GSD-WD300C无铅波峰焊锡机的松香喷雾系统
    松香喷雾系统(适用于喷雾型波峰焊)
    喷雾波峰焊系统简述
    喷雾式波峰焊锡机它的优点就在于采用了更先进的助焊剂装置和PLC控制。喷雾系统由无杆气缸、喷咀、光电开关、电磁阀等构成,其控制部分由PLC程序自动控制,操作者只须打开界面上的“运输”、“ 喷雾”按钮开关,当有PCB经过进板光电开关时PLC对PCB板长进行记忆,待PCB边沿到达喷咀前上方时,PLC指挥“喷雾”电磁阀先动作,接通压缩空气,先将喷咀中残余的助焊剂喷出,达到清洁喷口目的,然后启动“开咀”电磁阀、 “移动”电磁阀,助焊剂在压缩空气的作用下雾化成伞状,在无杆气缸作往复运动的作用下均匀喷涂在PCB上,无杆气缸的行程由接近开关控制在PCB宽度范围内,等PCB板尾通过喷咀正上方后,PLC指挥先关掉“开咀”“移动”电磁阀,切断助焊剂,残余的助焊剂由“喷雾”压缩空气喷出,延时1-2S,“喷雾”电磁阀关断,程序结束。
    此喷雾系统能自动适应运输速度的变化,当链爪速度作调整后客户无须对喷雾参数进行调整,PLC对转速适应以及喷雾程序启动,由安装在转动链轮边沿的接近传感器传递脉冲信号,PLC采集此信号经复杂的逻辑以及数学运算作出相应的输出。
    喷雾距离设定、进板光电开关至喷雾的距离由PLC(FX1S)上的小电位器VRO来设定,在厂时已校好,无须再调,若进板光电开关的位置发生变化,则须对电位器的位置作精确调整,保证喷雾的准确性。
    喷雾系统原理图:

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    5.2喷雾系统的使用注意事项及维护
    1、 对助焊剂的要求:助焊剂喷雾系统要求使用免清洗助焊剂,如果使用粘性大的助焊剂则会阻塞喷咀,免清洗助焊剂以松香型为准,如果酸性很强的助焊剂则会腐蚀喷咀、阀门气管等元器件,大大降低设备使用寿命,因此用户要特别注意!
    2、 注意每班排放水隔中积水,由下向上顶起水隔排水阀积水会自然排出。
    3、 喷咀的清洁,喷咀属高精密元器件,其阀等与喷咀之间间隙制造精度很高,这样才能达到超强雾化效果,在使用中要注意时常清洁喷咀,在PLC程序中有每喷1块PCB在“开咀”前后用“喷雾”气源,清洁喷咀的程序,但松香水中微量的杂质或挥发的残物均会阻塞喷咀,影响雾化效果,因此每4个小时(即每班下班前或长期停机前)要清洁一次,方法如下:
    a、 关掉助焊剂球阀;
    b、 打开工业洒精(95%以上)球阀;
    c、 打开“运输”,“ 喷雾”;
    d、 打开“连续喷雾”开关,这样连续空喷5分钟,工业洒精就可将阀芯冲洗干净。
    e、 喷咀外表面积聚的助焊剂要定期拆下清洁,喷咀用工业酒精清洗干净。
    5.3喷雾系统气路图

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    5.4 助焊剂的作用:松香与金属接触时,发生化学变化,将金属表面的氧化物清除,使焊锡更牢固、焊点接触更可靠。
    1、 清除氧化物
    线路板上的铜孔和电子元件的线脚与空气接触后便会产生氧化层,故线路板的铜孔与电子元件的线脚的氧化层必须被清除,才可使线路板免除上锡不良的后果。
    2、 防止预热时产生的氧化
    线路板和电子元件的脚,在进行预热过程中铜孔及电子元件的线路脚亦会被氧化。
    5.5 松香的组成
    从以上两点我们可见到,松香确实有助于上锡。酒精经常是被用作松香的溶剂。松香与空气接触便产生氧化。酒精会使松香的浓度稀释,经常保持松香的浓度是非常必要的。通常松香的最佳浓度是0.81°松香的组成成份见下表:
    无铅免洗助焊剂
    项目            
    规格/specs
    外观                     
    淡黄色透明液体
    比重(20℃)
    0.810±0.005
    卤素含量(%)
    固态成份(%)
    3.8±0.02
    绝缘阻抗值(Ω)
    1×1012
    扩散率(%)
    84%
    沸点(℃)
    85℃-130℃
    焊接预热温度(℃)
    90℃-135℃         
    稀释剂
    SD-808
    操作方法
    手工焊
    上锡时间
    3-5秒                        

    . l4 r: k1 Q* X( ?0 O) c
    无铅低固态助焊剂
    1 y# L. d+ \% @, q
    项目         
    规格/specs               
    外观
    淡黄色透明液体
    比重(20℃)
    0.815±0.005
    卤素含量(%)
    固态成份(%)
    2.4±0.2
    绝缘阻抗值(Ω)
    2×1012
    扩散率(%)
    90%
    沸点(℃)
    90℃-130℃
    焊接预热温度(℃)
    90℃-120℃
    稀释剂
    SD-808
    操作方法
    手工焊
    上锡时间
    3-5秒
    1 K$ ^; Q7 A: f
    无铅松香型助焊剂  

    $ a" U0 L3 S. ?& u$ S* `
    项目
    规格/specs               
    外观
    无色透明液体
    比重(℃)
    1.006±0.005
    卤素含量(%)
    固态成份(%)
    3.5 ±0.2
    绝缘阻抗值(Ω)
    1×1011
    扩散率(%)
    85%
    沸点(℃)
    100℃-200℃
    焊接预热温度(℃)
    100℃-140℃
    稀释剂
    纯净水
    操作方法
    波峰焊、喷雾
    上锡时间
    5秒

    - r- M2 d; l) \+ S3 D
    5.5  日常维修与注意事项
    1、 由於助焊剂中各种成份挥发性不一致,因此生产中须经常检查助焊剂比重,使助焊剂维持最佳比重1.006;
    2、 通常在15~30天后拆下喷头清洗;
    3、 及时放掉空气过滤器中的积水,以防进入电磁阀使其阀芯损坏
    4、 定期检查气管有无破损;
    5、 空气过滤器气应经常拆下来用工业乙醇清洗,以保证空气清洁,不污染助
    6、 焊剂;
    7、 建议使用免清洗助焊剂避免使用粘性助焊剂,特别注意避免使用酸性很强的助焊剂,以免造成对喷咀,气缸等元件腐蚀。
    8、 至少每班用酒精喷洗喷头。
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